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Test Resear ch Inc. 410 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 參數說明： 位置偏移值 (Shift X/Shift Y ，預設 500 μ m) ： 所找到 Chip 中心點與檢測框中心點 的距離。 旋轉角度 (R ot at ion ，預設預設 8) ： Chip 的旋轉角度。 尺寸 (Size X/Size Y ，預設 20%) ： Chip 尺寸與檢測框大小的…
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 409
參數說明：
Apply Color Parameter：取得上圖調整後色域區間亮度與色彩參數。
Inverse Color：改以計算排除所選色域區間之外的面積。
InternalLink：為配合[New Lead] 連結到 [New color window] 的機制，定位
Newlead 的 lead pad 末端位置後,在根據 PadGap 值， window offset 後再計算.。
Under Ratio：面積小於此值則 fail (default :0) 。
Over Ratio：面積大於此植則 fail (default:10) 。
Use Blob： 啟動改以計算單一區塊的面積值 Lowvalue <= Defect Pixel Count< 。
highvalue，在此區間內則 fail。
Principal axis aspect ratio：Use blob 附加條件,單一區塊的細長比超過此值才 fail。
Change <：Use blob 附加條件,啟動改為單一區塊細長比小於此值才 fail。
4.10.2.24 New Lead
以色彩空間(Color Space)的方式來檢測 IC 腳的位置。用來取代舊的 Lead 框功能，此
檢測框尚在研發中。
4.10.2.25 Chip Window
根據 Chip 元件本體的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置。
主要是用來取代 Missing 框的功能。Color Space 的操作請參閱 5.6.11 權重設定區。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
410 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
位置偏移值 (Shift X/Shift Y，預設 500 μm)：所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation，預設預設 8)：Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y，預設 20%)：Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明：
在 Library 下：
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下：
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 411
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
4.10.2.26 Pad Window
根據 Pad 的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置，主要是用來
定位其他有影像的檢測框例如[Missing]、[Lead]和[Chip]框(使用連結功能)。Color
Space 的操作請參閱 5.6.11 權重設定區。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：