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Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 411 3. 使用 G et Col or 將 Col or Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。 4. 設定 Chip wind ow 框的 參數設定即完成。 4.10.2.26 Pad Window 根據 Pad 的顏色與色彩空間 (Color Space) 的方式來檢測 Chip 元件的位置，主要是用來 定…

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Test Research Inc.
410 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
位置偏移值 (Shift X/Shift Y，預設 500 μm)：所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation，預設預設 8)：Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y，預設 20%)：Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明：
在 Library 下：
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下：
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 411
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
4.10.2.26 Pad Window
根據 Pad 的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置，主要是用來
定位其他有影像的檢測框例如[Missing]、[Lead]和[Chip]框(使用連結功能)。Color
Space 的操作請參閱 5.6.11 權重設定區。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
412 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
位置偏移值 (Shift X/Shift Y，預設 500 μm)：所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation，預設預設 8)：Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y，預設 20%)：Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明：
在 Library 下：
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Pad window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下：
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。