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Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 413 3. 使用 G et Col or 將 Col or Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。 4. 設定 Pad wind ow 框的 參數設定即完成。 4.10.3 CCM 色差比對法及 RGB W EIGHTING 權重設定 4.10.3.1 色差比對法 (Color Check Method) 上方攝…
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參數說明：
位置偏移值 (Shift X/Shift Y，預設 500 μm)：所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation，預設預設 8)：Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y，預設 20%)：Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明：
在 Library 下：
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Pad window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下：
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。
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3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。
4. 設定 Pad window 框的參數設定即完成。
4.10.3 CCM 色差比對法及 RGB WEIGHTING 權重設定
4.10.3.1 色差比對法 (Color Check Method)
上方攝影機(Top-View)是採用 3 個 CCD 感光感應器(Sensor)之攝影機，因此在針對各
檢測框之影像，配合 RGB 三原色的擷取及權重設定，能呈現出一般黑白攝影機所無法
呈現之色差大的影像。針對上方攝影機所做的各式檢測框，能有較佳的影像對比之品
質，造成黑白對比反差較大而易於檢測出元件缺陷，在此稱為「CCM 色差比對法
(Color Check Method)」。
Chip 類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過 RGB Weighting 所
取得之影像。
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SOP 類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過 RGB Weighting 所
取得之影像。
上述兩個說明，經由黑白攝影機之影像所擷取的灰階影像，在焊鍚點上會因表面外
形及打光角度，其所反應出的影像大多為黑白不均勻的焊鍚影像，這種影像對比的
品質，對於使用檢測框套入焊鍚點上會產生許多不可預期的誤判發生；經由彩色攝
影機經過 RGB Weighting 轉換所取得之灰階影像，其所反應出的影像為亮暗分明、
對比強烈，對於使用檢測框套入做檢測較能有穩定而收斂的效果。