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Test Resear ch Inc. 418 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 對於上述的問題,在 RGB Weighting 調整權重功能上可針對元件本身顏色上的特性來 強化與底板顏色上的色差對比,使 Missing 檢測框做檢測時不會造成誤判情形發生, 此即為 RGB Weighting 所呈現的強大功能,稱之為 CCM 色差對比法 (Color Check Method) 。

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如下圖所示,缺件在灰階影像的灰階值為 48,而 Chip 元件在灰階影像的灰階值為
60,由於底板顏色與元件顏色在一般黑白攝影機擷取的灰階影像裡,若底板與元件的
灰階值會趨於相似,確實會造成檢測上的誤判,最常見的是把缺件誤判成有元件,元
件本體的灰階值亦攔不下來。以一般黑白攝影機擷取的灰階影像,黃色框為 Graylevel
值取得的位置。
下圖以 3 CCD True Color 攝影機擷取的影像,由黃色區域表現出來的 RGB 比例:缺件
RGB(15%,17%,28%)Chip 元件為 RGB(30%,22%,31%)
由上述之 RGB 比例來判斷,以 R 的比例差異最大,可差到兩倍大小,有鑑於此,AOI
可針對彩色影像加入 RGB Weighting 權重設定,以取得對於底板與元件色差對比較大
的影像,可只取 R 影像並加重權重(加至 200%),結果如下圖所示。原本缺件在灰階
影像的灰階值為 48,而 Chip 元件在灰階影像的灰階值為 60;只設定 R Weighting
壓抑掉 G B 影像後,缺件在灰階影像的灰階值變為 72,而 Chip 元件在灰階影像的
灰階值變為 164。因此即可輕易地將缺件影像與有元件影像區隔開來。
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對於上述的問題,在 RGB Weighting 調整權重功能上可針對元件本身顏色上的特性來
強化與底板顏色上的色差對比,使 Missing 檢測框做檢測時不會造成誤判情形發生,
此即為 RGB Weighting 所呈現的強大功能,稱之為 CCM 色差對比法 (Color Check
Method)
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4.10.4 檢測框之架構
位於上層的檢測框可以幫助下層的檢測框進行定位
4.11 殊連板程式製作方式
4.11.1 非制式連板程式製作
若待測板為非制式連板即非 MxN 所能描述的連板,則需按照以下步驟進行程式製作。
Step1. 載入 CAD 檔案,先載入其中一片板的 CAD 檔案。
Step2. 設定多連板數量,並勾選[手動(Manual)]
Step3. 1 號板以外的板子選擇[Load CAD],將其他 CAD 載入。