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Test Resear ch Inc. 448 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 34. 報廢板標示 ：若有設定 [Bad Mark] ，當有標示點檢測結果為不良時，該標示點所 代表的板子會被視為 [Skip] 。若對於單板有設定一個以上的報廢板標示點，只要其 中一個標示點沒有被找到時，該單板會被視為 [Skip] 。此功能在檢測中進行，檢測 時間不會增加或減少。 增加：增加報廢板標示。 …
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28. 改變形狀：將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，可由矩形改變為圓形或由圓形
改變為矩形。詳細說明請參閱 4.9.3.14 改變形狀。
29. 傳送 BMP 到維修站：將選定的[Missing]框的代料影像以 BMP 的形式傳至維修
站。目的是對於小顆的元件，在維修站將影像放大檢查時，影像品質較佳。
30. 設定萬用框角度：旋轉萬用框的角度。點選後，會出現以下視窗。輸入想要的角
度後按下確認鍵即可完成設定。
31. 萬用框置中：點選後會使萬用框移動至 FOV 影像的正中間，方便使用者點選使
用。
使用方法：首先選擇所要的檢測框並按下[拷貝檢測框]或[剪下檢測框]，接著在目
標 FOV 上按下[貼上檢測框]，此時還不會出現檢測框，需將滑鼠移動到正確位置
再按下滑鼠左鍵，會出以下對話窗，輸入此顆元件資訊後，按下[確定]即可。在
新增元件附近 2mm 的範圍內若有其它的元件，則無法貼上檢測框。
32. ICT 加強測試：可傳遞訊息給 ICT，告知檢測選擇的檢測框時需特別注意。
33. 錫形測試：此功能目前已經無法使用。
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34. 報廢板標示：若有設定[Bad Mark]，當有標示點檢測結果為不良時，該標示點所
代表的板子會被視為[Skip]。若對於單板有設定一個以上的報廢板標示點，只要其
中一個標示點沒有被找到時，該單板會被視為[Skip]。此功能在檢測中進行，檢測
時間不會增加或減少。
增加：增加報廢板標示。
刪除：刪除報廢板標示。
設定板號 ：可修改該報廢板標示所代表的板號。
改成報廢板標示：可直接將檢測框變更為報廢板標示。
使用方法：
Step1. 將萬用框移到欲設定為標示點的位子上。
Step2. 按滑鼠右鍵，選擇[報廢板標示]>[增加]。
Step3. 選擇檢測邏輯。
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Step4. 選擇套用範圍。
Step5. 輸入板號。
Step6. 完成後會在該檢測框上標示出該報廢板檢測框所代表的板號
Step7. 可針對此檢測框進行參數值修改，搜尋範圍修改，以及檢視
影像。