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Test Resear ch Inc. 452 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 檢測結果如果是 FAIL ，會在不良列表中顯示出 [LINEDIFFFAIL] ，而後面中括號中的 [11/10] 代表設定該群組的容許值為 10 ，檢測結果變異量為 11 ， 所以系統判定為 FAIL 。
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 451
35. 複製代料資料：當一個[Missing]框為未被教導時，使用本功能可將相同類型元件
中的代用料影像帶入檢測框中。
36. 改變形狀：將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，可由矩形改變為圓形或由圓形
改變為矩形。
37. 傳送 BMP 到維修站：可將選定的[Missing]框的代料影像以 BMP 的形式傳至維修
站。目的是對於小顆的元件，在維修站將影像放大檢查時，影像品質較佳。
38. 複製代料資料：當一個帶有影像的框未被教導時，使用本功能可將相同類型元件
的代用料影像套入選擇的檢測框中。
39. 查詢修改結果：
40. 重檢測元件：針對選取的元件，用收集的影像進行檢測，檢測完後輸出報表，作
為人員微調參數的依據。詳細使用方法請參閱 3.7.39 品質確認。
41. Line Difference：此功能的用途在於測試多個元件的共線性。在圖中先選擇其中
一顆元件的[Lead]或[Missing]後按右鍵，選擇[Line Difference]。點選後出現對話
框如下所示。勾選要加入平整度判斷的軸向，並輸入該群組所能容忍最大與最小
偏移量的容許值(Pass Level)。系統會自動根據元件的 CAD 座標，將同一個板子
中，與選定元件的 X 或 Y 座標值相同的設為同一群組。檢測時會找出此群組中最
大跟最小的偏移量的差，若超過設定的容許值，則結果為 FAIL，反之為 PASS。
舉例來說，圖中選定該元件的 Lead 框後，勾選 Y 方向且容許值設為 10，系統會將同
一個板子上，CAD 的 Y 值與此元件相同所有元件的 Lead 框設為同一群組，而此群組
的 Y 方向偏移的變異量能夠容忍的最大值是 10 um。
Test Research Inc.
452 TR7700 SII User Guide–Software
檢測結果如果是 FAIL，會在不良列表中顯示出[LINEDIFFFAIL]，而後面中括號中的
[11/10]代表設定該群組的容許值為 10，檢測結果變異量為 11，所以系統判定為
FAIL。
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TR7500 Series User Guide–Software 453
42. 輸出條碼和影像資料：此為特殊功能，一般使用者不須使用。
43. Pad Reposition：依 Chip 兩端 pad 來重新定位檢測框的中心位置，並依該位置計
算出 Chip 真正的偏移值，去除框偏的影響。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Pad Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。