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Test Resear ch Inc. 454 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 參數說明： >> ：將該元件加入 Pa d reposition 功能。 << ： 移除該元件的 Pa d reposition 功能。 移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數 Active: Pad reposition 開關。勾選代表開啟，元件名稱前顯示 ”O”…
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TR7500 Series User Guide–Software 453
42. 輸出條碼和影像資料：此為特殊功能，一般使用者不須使用。
43. Pad Reposition：依 Chip 兩端 pad 來重新定位檢測框的中心位置，並依該位置計
算出 Chip 真正的偏移值，去除框偏的影響。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Pad Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
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454 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
>>：將該元件加入 Pad reposition 功能。
<<： 移除該元件的 Pad reposition 功能。
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
Active: Pad reposition 開關。勾選代表開啟，元件名稱前顯示”O”；取消
勾選代表關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話視窗。
3. 在 Type List 中選擇想要使用 Pad Repostion 的元件後，將萬用框移動到想要使
用 Pad Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting 或者
Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。
ii. 調整 Threshold 至適合值(意指黃色區域須包含兩端焊盤，如下圖所
示)。二值化切出的焊盤的範圍越大越好，但也要與背景雜訊保持距
離，太靠近甚至相連將導致焊盤被濾除。
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TR7500 Series User Guide–Software 455
iii. 如果需要使用反白二質化，可以勾選 Inverse。
iv. 當權重設定完成，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
v. 按下 Apply 按鈕完成設定。
(2) 色彩空間法(Color Space)：
i. 使用滑鼠右鍵在擷圖 Chip 縮圖上的焊盤區拖曳出要選取的顏色範圍，程
式即自動做分析，並顯示出 Pad 的亮度與色彩空間區域。
ii. 得到初值後，需再進一步做微調，來切出正確的焊盤。
iii. 為了讓所選取的色彩空間更具彈性，以因應其他相同元件焊盤可能的顏
色變化，建議再將亮度與色彩空間範圍放大，此時可用滑鼠滾輪來放大
/縮小亮度與色彩空間交集區域。詳細的設定請參閱 Color Space。
iv. 若沒有要將較亮的白線或其他雜訊濾除的需求，建議將亮度的上限值調
至 255，以免焊盤中較亮的區域反而被濾除。
v. 調整完成後，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
vi. 按下 Apply 按鈕完成設定。
備註：Extend width and height value：設定延伸搜尋範圍。
(1) 以零度方向為基準，Width 為元件 X 方向延伸值，Height 為元件的 Y 方向延伸
值。