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Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 455 iii. 如果需要使用反白二質化，可以勾選 Inverse 。 iv. 當權重設定完成，在 Pad Reposition 視窗按下 [Get Parameters] 按鈕。 v. 按下 Apply 按鈕完成設定。 (2) 色彩空間法 (Color Space) ： i. 使用滑鼠右鍵在擷圖 Chip 縮圖上的焊盤區…
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參數說明：
>>：將該元件加入 Pad reposition 功能。
<<： 移除該元件的 Pad reposition 功能。
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
Active: Pad reposition 開關。勾選代表開啟，元件名稱前顯示”O”；取消
勾選代表關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話視窗。
3. 在 Type List 中選擇想要使用 Pad Repostion 的元件後，將萬用框移動到想要使
用 Pad Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting 或者
Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。
ii. 調整 Threshold 至適合值(意指黃色區域須包含兩端焊盤，如下圖所
示)。二值化切出的焊盤的範圍越大越好，但也要與背景雜訊保持距
離，太靠近甚至相連將導致焊盤被濾除。
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iii. 如果需要使用反白二質化，可以勾選 Inverse。
iv. 當權重設定完成，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
v. 按下 Apply 按鈕完成設定。
(2) 色彩空間法(Color Space)：
i. 使用滑鼠右鍵在擷圖 Chip 縮圖上的焊盤區拖曳出要選取的顏色範圍，程
式即自動做分析，並顯示出 Pad 的亮度與色彩空間區域。
ii. 得到初值後，需再進一步做微調，來切出正確的焊盤。
iii. 為了讓所選取的色彩空間更具彈性，以因應其他相同元件焊盤可能的顏
色變化，建議再將亮度與色彩空間範圍放大，此時可用滑鼠滾輪來放大
/縮小亮度與色彩空間交集區域。詳細的設定請參閱 Color Space。
iv. 若沒有要將較亮的白線或其他雜訊濾除的需求，建議將亮度的上限值調
至 255，以免焊盤中較亮的區域反而被濾除。
v. 調整完成後，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
vi. 按下 Apply 按鈕完成設定。
備註：Extend width and height value：設定延伸搜尋範圍。
(1) 以零度方向為基準，Width 為元件 X 方向延伸值，Height 為元件的 Y 方向延伸
值。
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(2) 先使用萬用框調至適合大小，再使用 Get Parameters 將數值取進來。
(3) 由 Chip 的 missing 框往外延伸，大小應適中，至少須將焊盤完整包含進來，也
不應過大導致涵蓋到非待測物。
(4) Pad 的位置通常落在 Chip 兩端白頭外側的位置，為了涵蓋到焊盤，零度水平方
向的 Chip，Width 設定的值通常會較大，反之零度垂直方向的 Chip，Height 設
定的值會較大。
4. Pad Reposition 測試結果：
(1) 成功：依 Pad reposition 結果修正 shift 值，外框呈現淺藍色。
(2) 失敗：Pad reposition 結果異常, 不修正 shift 值，外框呈現暗紅色或無出現外
框。
Extend Width = 70
Extend Height = 40
Extend Width = 40
Extend Height = 70
水平方向 Chip：
垂直方向 Chip：