TR7500_Series_Software_ch_v4-6 - 第53页
Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 39 2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。 3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的 視窗，在此可選擇 FO V 配置時的配置方式及檢 測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：
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3. 當整合成功警告視窗跳出，按下[確定]。在整合的步驟中系統會自行計算元件資
料庫的配置邏輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前
也會有小型圖示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。
警告區域，顯示整
合的情況
4. 完成後請按[下一步]
2.8 產生 FOV 配置
2.8.1 FOV(FIELD OF VIEW)配置
此步驟是根據元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，之後程式
就根據這些區域影像來作檢測。
1. 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]
檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。
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TR7500 Series User Guide–Software 39
2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。
3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢
測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：
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IC 腳優先配置：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的
FOV 中。
自動調整Ｙ間距：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被
切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割
到，如果可以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。
檢測框被切時會自動分成二個：勾選表示如果無法經由微調使檢測框不被切
割到的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成兩個以 Missing 框並以
邏輯[OR]接起來。
在 FOV 邊緣的框會自動移到隔壁 FOV：勾選表示會將靠近邊界多少畫素以內
的檢測框嘗試做自動搬移的動作(根據註冊表的值)。目的是使檢測框不要落在
FOV 的邊緣。
高速模式：此功能已經被取消不能使用。
進階：設定打光方式與 FOV 進階配置方式。
SingleBoard：勾選 Enable 代表開啟單板配置模式。目的是為了解決多連
板間距離過近，FOV 配置過密所導致的 Overtrigger 狀況。
Phase：設定取像時的打光方式。
X Overlap：設定取像時 X 方向的重疊區域比例。
Y Overlap：設定取像時 Y 方向的重疊區域比例。
X Merge Edge：設定 X 方向取像時影像邊緣需先忽略的畫素，待整板取
像後再作 FOV 配置。
Y Merge Edge：設定 Y 方向取像時影像邊緣需先忽略的畫素，待整板取
像後再作 FOV 配置。