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Test Resear ch Inc. 40 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e IC 腳優先配置 ：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的 FOV 中。 自動調整Ｙ間距 ：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被 切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割 到，如果可以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。 檢測框被…
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2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。
3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢
測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：
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40 TR7700 SII User Guide–Software
IC 腳優先配置：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的
FOV 中。
自動調整Ｙ間距：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被
切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割
到，如果可以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。
檢測框被切時會自動分成二個：勾選表示如果無法經由微調使檢測框不被切
割到的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成兩個以 Missing 框並以
邏輯[OR]接起來。
在 FOV 邊緣的框會自動移到隔壁 FOV：勾選表示會將靠近邊界多少畫素以內
的檢測框嘗試做自動搬移的動作(根據註冊表的值)。目的是使檢測框不要落在
FOV 的邊緣。
高速模式：此功能已經被取消不能使用。
進階：設定打光方式與 FOV 進階配置方式。
SingleBoard：勾選 Enable 代表開啟單板配置模式。目的是為了解決多連
板間距離過近，FOV 配置過密所導致的 Overtrigger 狀況。
Phase：設定取像時的打光方式。
X Overlap：設定取像時 X 方向的重疊區域比例。
Y Overlap：設定取像時 Y 方向的重疊區域比例。
X Merge Edge：設定 X 方向取像時影像邊緣需先忽略的畫素，待整板取
像後再作 FOV 配置。
Y Merge Edge：設定 Y 方向取像時影像邊緣需先忽略的畫素，待整板取
像後再作 FOV 配置。
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4. 若多連板間的距離過近，且有元件距離板邊過近時，會造成 FOV 過密的現象，系
統必須降速才能夠維持多連板 FOV 的配置，此時會出現如下視窗。遇到此視窗
時，可選擇以下三個方法繼續進行程式製作。
選擇[OK]表示使用系統建議的速度進行掃描及檢測。使用此選項會使用原本
的多連板 FOV 配置，但檢測速度將變慢。
選擇[Cancel]表示不降速，但 FOV 的配置會自動以單板方式配置，即表示之
後製作程式時將無法使用[By Set]套用參數。
重新編輯位於板邊元件的元件資料庫(Library)，可試著將檢測框範圍縮小，
嘗試是否可以避免需要降速的情形發生。
5. 當在[FOV Generation Function]視窗中按下確認後，系統會跳出以下視窗，詢問是
否需要使用[ Two Panel Mode]。該功能為節省掃標記點時間功能。檢測時第一片
板子將只有將 FOV 資料存下來不做運算，當第二片板子開始掃 FOV 時開始計算
第一片板的檢測資料。該功能僅在多標記點時才有作用。
如使用 Two Panel Mode 功能，還會詢問是否要先掃標記點 0 去計算停板位置偏差。