JANETS使用说明书 - 第181页
JaNets 使用说明书 7 编辑程序 7-5 7-4-1-2 编辑基板数据（基本尺寸设置） 通过点击树形控件的「基板数据」－「基本尺寸设置」显示此画面。 图 7-4-1-2 基板数据 ( 基本尺寸设置 ) 画面 表 7-4-1-2 基板数据（基本尺寸设定）画面 项目 内容 基板尺寸 设定基板的外形尺寸。 定位孔基准 设定从基板位置基准看到的定位孔位置。 仅当定位方式选择了「定位孔基准」时，才能设定此项。 基板设计偏移量 设定从基板位置…
JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-4
7-4 操作步骤
7-4-1 编辑基板数据
7-4-1-1 编辑基板数据（基本设置）
通过点击树形控件的「基板数据」－「基本设置」显示此画面。
图 7-4-1-1 基板数据（基本设置画面）
表 7-4-1-1 基板数据（基本设定）画面
项目 内容
基板 ID 指定对基板的注释。
请设定 60 个字符以内的半角英文数字符号。也可指定为空白。
定位方式 从「外形基准」（默认）、「定位孔基准」选择基板的定位方式。
「定位孔基准」仅在可使用基准销单元的机器中才能使用。
由于 RX-6、RX-7 不能使用基准销单元，因此请选择「外形基准」。
标记识别 从「多值识别」「二值化识别」中选择 BOC 标记、基准领域的识别
方式。
追溯 追溯功能的使用从「不使用」「条形码」｢2 次元条形码(OCC)｣「多
代码阅读器」「背面多代码阅读器」中选择。
请根据车间作业安装的使用基板代码的设定，确定可使用的代码。
指定贴片电路 如果有未贴片电路时，可以不执行指定电路的生产。
基板构成为「矩阵电路板」「多矩阵电路板」时，此功能有效。
选择「使用」时，指定电路配置画面中要贴片的电路、不贴片的电
路。
真空台 指定在真空台中是否固定基板。
选择「不使用」时，将通过支撑销进行固定。
坏板标记设置 从「打开标记探测传感器」「关闭标记探测传感器」中选择坏板标记
的检测方法。
指定坏板标记坐标 从「标准」「扩展」中选择坏板标记坐标的指定方法。
坏板标记示教信息 从「使用机器的数据」「使用生产程序的数据」中选择坏板标记示教
信息的设定方法。
全局坏板标记 从「通过检出标记确认」「不通过检出标记确认」中选择全局坏板标
记检出时的确认方法。
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7-5
7-4-1-2 编辑基板数据（基本尺寸设置）
通过点击树形控件的「基板数据」－「基本尺寸设置」显示此画面。
图 7-4-1-2 基板数据(基本尺寸设置)画面
表 7-4-1-2 基板数据（基本尺寸设定）画面
项目 内容
基板尺寸 设定基板的外形尺寸。
定位孔基准 设定从基板位置基准看到的定位孔位置。
仅当定位方式选择了「定位孔基准」时，才能设定此项。
基板设计偏移量 设定从基板位置基准看到的基板设计端点的坐标。
基板设计端点，会根据传送方向、基准面的不同而改变。
基板高度 设定从传送基准面看到的基板面的高度。
【为 JX-350 时】
无论输入的数值，一直显示 0。
基板厚度 设定基板的厚度。
背面高度 设定从传送基准面看到的包含直至基板背面的元件高度的距离。
夹紧偏移 对于大型基板，设定第 2 次夹紧时，要使用 HMS 检出基板端点的夹紧
偏移。
夹紧偏移，每当变更基板外形尺寸 Y 时，均会被设定为默认值。
生产开始贴片头高度 当生产线中有 RS-1 时予以显示。
在 JaNets 的前工序输入已贴片元件的最大高度。
因为默认值为空白，不输入则基板数据不会成为完成状态。
每次夹紧贴片范围 X1 为 JX-350 时显示。
基板外形尺寸 X 超过 650mm 时，第 1 次夹紧时输入贴片范围。
每次夹紧贴片范围 X2 为 JX-350 时显示。
基板外形尺寸 X 超过 1200mm 时，第 2 次夹紧时输入贴片范围。
贴片基板高度 为 JX-350 时显示。
不能进行编辑。
显示根据基板高度、基板厚度得出的数值。
※长度的单位是在车间作业设置里指定
的长度单位，可设置毫米或英寸。
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7-6
7-4-1-3 编辑基板数据（电路设置）
当选择了树形控件的「基板数据」－「设置电路 A」时，会显示此画面。
图 7-4-1-3 基板数据(设置电路 A)画面
按下「详细设置」按钮，即显示各机器的 BOC 标记信息，并可进行设定。
仅 RX-6/RX-7/RS-1 可设定 BOC 标记。
「详细设置」按钮，在 BOC 标记位置设定为 2 点以上、或第二 BOC 标记位置设定为 2 点以上时
有效。
【为 JX-350 时】
显示输入第三 BOC 标记信息的区域。
在详细设置画面、示教信息画面也同样。
显示确认示教信息对话框。
显示标记详细设定对话框。
显示 RX-7 所使用的坏板标记数据
设定对话框。