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5 장비 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 5.9 현장 검 사 실시 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 260 5.9.3 PC B 지 지대 검사 → 리프 팅 테이 블 위의 자기 PC B 지지대 위치를 확 인합니다 . – PC B 지지대가 PC B 밑 에 있는 컴포넌트 와 부 딪 치지 않도록 합니다 . – 그리고 PC B 지지대가 PC B 컨베이…

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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 5 장비 작업
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 5.9 현장 사 실시
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X 테이프 피더 모듈용 테이프 호일 이 가 는지 인합니다 . 니다 (1
). 커버 호일을 가위 8mm 12mm X 테이프 피더 모듈에 있는 레이드 (2
)로 니다 .
참고 5
커버 호일을 어서는 안니다 . 커버 호일을 라내는 문제가 생있습니다
. 8mm 및 12mm X 테이프 피더 모듈에는 쉽게 자를 수 있도록 레이드 (2 번 항 )가
추어 있습니다 .
컬러 레이를 검사합니다 (258
페이지에 있는 그 5.9 - 1 의 항 3).
지면 피더 모듈이 대기 상에 있는 것입니다 .
지색 경고 호입니다 . 경고 스트가
LCD 레이에 니다 (258
페이지에 있는 그 5.9 - 1 의 항 4).
레이에 지면 장생한 것입니다 . 오류 메시지가
LCD 레이에 니다 (258
페이지에 있는 그 5.9 - 1 의 항 3).
오퍼레이터 패널에 있는 LCD 및 레이의 목록은 274
페이지의 5.11 원에
나와 있습니다 . 5
레이가 지는 것 다음과 같 문일 수 있습니다 . 5
피더 모듈이 재 셋업대로 되어 있지 않은 경우 .
피더 모듈에 결함이 있는 경우 .
피더 모듈이 사용 가능한 상인 경우 ( 예: 압력 하로 인 )
5.9.2 한 시에 테이프
참고 :
피더 모듈이 컴포넌트 실행되지 않도록 테이프를 충분히 합합니다 .
면 다 타임이 니다 .
러나 테이프의 감으 테이프가 있는 에 너
테이프가 테이프가 벗겨 헝클으므로 테이프를 합하지 마십
오. 또한 업 오류 타임을 일니다 . 5
5 장비 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
5.9 현장 사 실시 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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5.9.3 PCB지대 검사
리프 테이 위의 자기 PCB 지지대 위치를 인합니다 .
PCB 지지대가 PCB 에 있는 컴포넌트치지 않도록 합니다 .
그리고 PCB 지지대가 PCB 컨베이어 패널과치지 않도록 합니다 .
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페이지의 6.11 원에 설명된 대로 PCB 지지대 사용하시오 .
5.9.4 추가 테이프 운트 (SX4 전용 )
5
그림 . 5.9 - 2 추가 테이프 릴의 지지
(1) 추가 테이프 (X- 시리 ) 지지대 , 제품 번호 : 00141217-xx
(2) 지지대 장착 장치
5
피더 모듈과 테이프 사이의 오프셋이 60mm X 시리 피더 모듈
문제 이 컴포넌트 테이프를 처리 수 있습니다 .
최대 60 mm
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최대 용 오프셋이 없도록 셋업이 리 정의되어 있면 추가 테이프 마운트를
사용하는 것이 습니다 ( 1). 여유폭이 최대 인 60mm 미만 때까마운트를
더(항 2) 끼워 밀어 넣기 하면 니다 . 컴포넌트 트롤리에는 더가 5 개 있습니다
. 테이프 에는 각각 테이프 2 개를 장착 수 있 , 이는 최대 10 개의 15"(381mm)
테이프 컨테이너 위에 위치 수 있다는 것을 의합니다 .
5.9.5 이프 컨테이너에 분삽입
판의 부분 서로 다르며 이 분 가지 방식으로 테이프 컨테이너에
있습니다 . 스들이 사용되는 경우 판에 있는 스들의 홈 위를 다(그 5.9
- 3 의 항 4 참조 ). 스들을 사용하지 는 경우 , 분판의 둥근 가장자리가
위를 합니다 ( 5.9 - 3
의 항 5 참조 ).
5.9 - 3
에 표시된 대로 분판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가장 작
2x이라는 것을 기해두십시오 . 이것 실장 오류를 피하도록 습니다 .
판이 세 가이드 레일 위에서 같 위치에 있는지 인하시오 . 그않으면 분
라지거나 니다 .
5
그림 . 5.9 - 3 테이프 컨테이너 안에 있는 분할판
(1) 판용 가이드 레일
(2) 폐 테이프 컨테이너
(3) 테이프 컨테이너