JM-20 操作说明书 Rev06 - 第103页
操作手册 Ⅱ 2- 70 2) 元件吸取真空压 设置压力数据， 通过真空压力来 判定元件吸取 是否成功。 选择吸嘴号 后，即被自动 设置。 真空压力由 于元件吸取面 的形状等原因而 与自动设 定值不符时，可 对该值进行变更 。 用手动进行 设 置时，请 输入根据吸嘴号指 定的吸嘴吸取元 件时的真空压 力。 因制造商不 同，元件的表 面加工会有不同 ，请通过 机器操作进行元 件检测。 3 ) LNC 12 0 激光 高度 设置激光定 心时…
操作手册Ⅱ
2-69
设置吸嘴编号，则从以下指定位置中的吸嘴文件读入设置吸嘴的吸嘴信息。请在确认指定
位置有对象吸嘴文件后，打开程序，进行编辑。
＜指定位置＞
D:\JUKI\Data\Custom\Nzl\NZL800.ini
＜吸嘴文件＞ （例：800 号吸嘴时）
NZL800.ini
【吸嘴文件不存在时】
如果在指定位置没有输入吸嘴编号的吸嘴文件，显示以下错误，不能进行设置。但即使指
定位置没有标准吸嘴的吸嘴文件也能够进行设置。
当显示上述错误时，请确认在指定位置有没有错误信息中吸嘴编号的吸嘴文件。没有文件
时，将吸嘴文件复制到指定位置，再次重新读入程序则可以设置吸嘴编号。
【存在吸嘴文件时】
有吸嘴文件，而设置的吸嘴为夹式吸嘴时，自动将默认值设置为吸嘴的抓取位置。有关夹
式吸嘴，请参考“2-3-5-2-3 6）夹式吸嘴数据”。
例） 吸嘴编号为 800 号
800 号吸嘴的抓取位置设置为 Y：0.5。
如果吸嘴文件存在，设定的吸嘴为卡盘吸嘴时，吸取条件与贴片条件的速度默认值会变为低速。
注意
操作手册Ⅱ
2-70
2) 元件吸取真空压
设置压力数据，通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴号
后，即被自动设置。
真空压力由
于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时，可对该值进行变更。
用手动进行设
置时，请输入根据吸嘴号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力。
因制造商不
同，元件的表面加工会有不同，请通过机器操作进行元件检测。
3) LNC120 激光
高度
设置激光定
心时的测量高度。
输入从吸嘴
顶端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元
件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，
引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光（激光高度）时，有时会出
现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默
认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了
元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モー
t
-γ
-Y
Y=0.25
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
吸嘴顶端
激光高度
操作手册Ⅱ
2-71
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
SOP
HSOP
レー
ー
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
ー
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ
モ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モー
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
※
LNC120
- 0.65 × t
PQFP(BQFP)
ー
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レー
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レー
t
-0.7t
-0.7×t
BGA
FBGA
レ
部
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
t
-－
2
与方形芯片相同
微调电容器
レーザ測定
t
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形引脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レー
t
0
0
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
元件高度
激光测定位置
模部
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
激光测定位置
t
t
激光测定位置
t