JM-20 操作说明书 Rev06 - 第117页
操作手册 Ⅱ 2- 84 (2) 贴片偏移量 XY θ 激光定心方式， 是通过激光观察 到的元件 外形来捕捉元件 的中心。 另一方 面， CAD 数据等是以 元件的实际 贴片图形 ( 称为 焊盘， PAD ) 的中心为 贴片坐 标。 由于存在这种关 系，元件的引脚 部分与基 板的垫片可能发 生位置偏差。 把该差 值作为贴片偏 差输入后，可将 元件贴到 正确的位置。 （例 1 ） 单向引脚连 接器 ※ 贴片角度为 0 度 激光定 心的中心…
操作手册Ⅱ
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(10) 检测到元件后的(吸取)等待时间
设定检测到元件后直至开始吸取的等待时间。
（由于
震动式的供料器，在元件检测传感器从OFF变为ON的瞬间，元件有时尚未到达
吸取位置）。
本项目
可在包装方式为「管状」或「INS 散装」时设定。
2-3-5-2-5 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常
贴片时，请变更设置。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的
值有可能恢复为默认值。
(1)
贴片深度补偿
设置贴
片时元件按入基板表面的深度的尺寸。
控制方
式，要指定使用行程或是负荷进行控制。
当设置
为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，
或贴片
时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值
为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。
「
控制负荷」按钮，在使用 601 以后的可简易负荷控制的吸嘴时，会变为有效。
详情请
参见「使用说明书 CD 第 13 章 选项元件」的「13-7 简易负荷控制」。
使用轴
向供料器时，贴片深度补偿切勿输入正方向的值。
否则，
供应机器与吸嘴有可能碰撞。
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(2)
贴片偏移量XYθ
激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方
面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为焊盘，PAD)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。
把该差
值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。
（例
1） 单向引脚连接器
※
贴片角度为0度
激光定
心的中心
贴
片坐标点
从上面
看元件时
基板上
的 Pad 焊盘
如果不
输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。
基板上的 P
ad 焊盘
在上图的
状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位
置的尺寸，输入到贴片偏移值中。
执行上述
步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移 -Y(X
为
0)
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激光定心的中心位置
（例2） 以下面的元件为例，输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。
( (无色) => 引脚部、 (带颜色) => 模部、 (粗线) => Pad焊盘)
贴片坐标点 激光高度
基板上
的 Pad 焊盘 从上面看元件时
从横向
(近前方向)看元件时
因贴片
坐标点和激光定心的中心位置不同，如就此贴片会发生贴片偏移。因此，请将贴片坐标点
和激光定心的中心位置的偏移部分作为偏移值输入到“贴片偏移值”中。
无偏移
值贴片时的情况如下：
激光定
心的中心位置
在此例
中，应输入其偏移值，以使引脚的尖端位于Pad焊盘的中央位置。
在“贴片偏移”栏中输入“X=-5.5、Y=-10”后，则按如下方法贴片。
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的尺寸。
值的符号如下(箭头为到贴片坐标点的尺寸)
5.5
3
10
2
2
5
5
2
+Y
+X
-
X
-
Y