JM-20 操作说明书 Rev06 - 第12页
操作手册 Ⅱ 1-2 1- 2 各机型的特性 1-2- 1 基本 规格 JM- 20 传送规格 基板尺寸 L 基板 410 × 360mm ( 1 次夹紧 ) 800 × 360mm ( 2 次夹紧 ) 长尺寸基板 ( 选项 ) XL 基板 410 × 560mm ( 1 次夹紧 ) 800 × 560mm ( 2 次夹紧 ) 传送流向 向右流动、 向左流 动 传送基准 前面基准 基板传送高 度 标准 900mm ± 20m m 选项：…
操作手册Ⅱ
1-1
第
1
章 装置概要
1-1 前言
本书概要
本书是为程序员使用而从使用说明书中摘录编写的生产必要项目、程序制作等内容的操作手册。
指定的操作手册Ⅱ的文章中未含有的章节的位置、及详细内容，请参见附带的 CD『JM-20 使用说
明书』。
关于标记
● 菜单、命令等用括弧「 」标记。
菜单名连续时用 “/”标记。
例：「文件」/「打开」
● 固有名词用括弧“ ”标记。
● 键用[ ]标记。
例：[ESC]、[ENTER]
● 手册名用『 』标记。
例 ：『 JM-20 使用说明书』
● 多个有关联的名称用“/”标记，文字共同部分省略。
例：Windows XP 及 Windows Vista → Windows XP/Vista
操作手册Ⅱ
1-2
1-2 各机型的特性
1-2-1 基本规格
JM-20
传送规格
基板尺寸
L 基板
410
×
360mm (1
次夹紧
)
800×360mm (2 次夹紧 )
长尺寸基板
(
选项
)
XL 基板
410
×
560mm (1
次夹紧
)
800
×
560mm (2
次夹紧
)
传送流向
向右流动、向左流动
传送基准
前面基准
基板传送高度
标准
900mm ±20mm
选项：950mm ±20mm
EN
机为
950mm
±
20mm
元件高度
插入贴装元件
EC
规格
0.09
～
28mm
UC
规格
0.09
～
55mm
表面贴装元件
EC
规格
0.09
～
25mm
UC
规格
0.09
～
55mm
元件尺寸
激光识别
0603
～□
50.0mm
图像识别
(选项)
54mm 视野摄像机：□3～□50.0mm
27mm 视野摄像机：1.0×0.5～□20mm
27mm 视野摄像机(DFFP 摄像机)：
□
3
～□
20mm
分割识别时最多□
50
元件重量
最大
200g
插入贴装元件
吸取
0.8
秒
/
元件（
4,500CPH
相当）
表面贴装元件
芯片元件
（
IPC9850
）
EC
规格
12,700 CPH
UC
规格
10,000 CPH
图像识别
L
基板
4,200 CPH
XL
基板
3,500 CPH
贴片精度
（表面贴装元件）
激光识别
±
50
μ
m
（
Cpk
≧
1
）
图像识别
±
40
μ
m
元件装载数
径向供料器
MRF-S
最多
26
品种（使用前
/
后侧时）
MRF-L
最多
20
品种（使用前
/
后侧时）
圆型供料器
MBF-C
最多
12
品种（使用前侧
2
台时）
MBF-L
最多
12
品种（使用前
/
后侧时）
轴向供料器
MAF-S
最多
22
品种（使用前
/
后侧时）
MAF-L
最多
16
品种（使用前
/
后侧时）
带式供料器
最多 80 个品种
（按
8mm
带式换算，使用前侧
/
后侧台架时）
托盘服务器
MTS
最多
40
品种（使用后侧
1
台时）
对应语言
中语、英语、日语
EN
规格 对应
注: 详细情况请参见各项。
操作手册Ⅱ
1-3
2）识别装置、Head
说明
LNC120
使用
6
吸嘴对连接器（散装）元件、引脚型带式封装元件等插入实装元件，或
小型、薄型芯片等表面贴装元件实施激光识别（定心），进行高速贴片。
VCS
利用图像识别用摄像机，拍摄表面贴装元件实施定心，同时还检测引脚弯曲、
球变形等。
VCS(DFFP 摄像机)
通过图像识别用摄像机拍摄插入元件进行定心，并进行针脚（引脚）弯曲的检
测。
※图像识别功能为选购项。
请从 54mm 视野摄像机、27mm 视野摄像机、DFFP 摄像机中选择一台。
不可同时选择 27mm 视野摄像机、DFFP 摄像机。
3）识别功能
说明
MNVC
可通过
LNC120
进行图像识别。实现了小型
QFP
、
CSP
、
BGA
等的高速贴片
。（选购项）
LNC120 = Laser Align New Concept VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering DFFP=Depth from focus processing