JM-20 操作说明书 Rev06 - 第120页
操作手册 Ⅱ 2- 87 (3) 元件层 设置同 一贴片层内各 元件的优先顺序 。 该设置 仅在进行优化 顺序的生产时有 效。 此外，与贴片层 不同元件用完时 不会进入 暂停状态。 请在下 拉式列表中显 示的层 1( 优先度高 ) 到层 7( 优先度低 ) 选择设置。 (4) 速度 在 用小的吸嘴 吸取元件 时，或者元件表面有沟 槽导致真空漏 气等情况 时， 可以从 默认值变更 XY Z 轴 的加速度。 • X Y 从下拉列表上选择 设…
操作手册Ⅱ
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贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
（例3） 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
（例
4） 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况时(贴片
角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有在「元件数据」的“贴片偏移”中输入偏移值和在「贴片数据」的“X、Y 坐
标”上调整偏移值两种方法。
但在贴片数据中需要调整各个贴片点的偏移值。
因此，
当 1 种元件的贴片点数量很多时，或不想变更贴片数据时，请在「元件数据」的“贴片
偏移”中输入偏移值。
注 4) 不同的元件，通过变更「元件数据」-「定心」的“激光高度”的值，有可能改变定心的中心位
置。
因此，
有时不输入“贴片偏移”值而通过改变“激光高度”也能调整贴片位置。
但这种情况，需要把“激光高度”设置在能稳定定心的位置上。
3
2
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(3)
元件层
设置同
一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置
仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同元件用完时不会进入暂停状态。
请在下
拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。
(4)
速度
在
用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴
的加速度。
• X
Y
从下拉列表上选择设置元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度｡
• Z
下降速度
从下拉列
表上选择设置贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
选择负
荷控制时，会变更为「FC 速度」。
• Z
上升速度
从下拉列
表上选择设置贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
贴片时的
｢Z 下降速度｣或者｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，可以从相邻「速度 1」(速
度慢)～「速度 5」(速度快)的下拉列表中选择，调整速度。
除本项目
以外，｢Z 下降速度｣｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，
不能调整「速度 1」～「速度 5」。
1
) 激光定心时
•
θ
速度 (计测时)
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下，LA 测量旋转时，对所有的运行均有效｡
设置激
光识别时的
θ
轴加速度。
•
θ
速度 (计测外)
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转运行有效｡
设置除激光识别时以外的
θ
轴加速度。
2
）图像定心时
·θ
速度
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下运行有效｡
(5) 2 段控制
吸取时的「Z 下降速度」或「Z 上升速度」为「中速」「低速」时，通过指定「执行」调整，
可以在
基板上面的指定位置进行速度切换。
上升和
下降各输入 2 个阶段控制的高度。
设为「
不执行」调整时，在距离基板上面 2mm 的位置进行速度切换。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设
置为[是]时，要以 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始
时间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在贴片动作时不进行调整。
先贴片
后贴片
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(7) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择[是]的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在元件
数据中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每
一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
(8) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元
件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为[否]。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为「是」，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被
指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据
库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。