JM-20 操作说明书 Rev06 - 第121页
操作手册 Ⅱ 2- 88 (7) 试打 与「 贴片数据 」 中的设 置相同 ，仅对选择 [ 是 ] 的元件在生产画 面 ( 试打模式 ) 中执行贴片。 在元件 数据中设置时 ，为对该元件所 有贴片点 进行统一设置。 要对每 一贴片点逐一 设置时，请在 “ 贴片数据 ” 中设置。 (8) 释放检查 设置本功能， 可在以激光定心的 元件为对象进 行贴片动作后， 通过激光检查 元件是否仍吸附 在吸 嘴上。 确认元 件释放要花时 间 ( 因为需…
操作手册Ⅱ
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(3)
元件层
设置同
一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置
仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同元件用完时不会进入暂停状态。
请在下
拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。
(4)
速度
在
用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴
的加速度。
• X
Y
从下拉列表上选择设置元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度｡
• Z
下降速度
从下拉列
表上选择设置贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
选择负
荷控制时，会变更为「FC 速度」。
• Z
上升速度
从下拉列
表上选择设置贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
贴片时的
｢Z 下降速度｣或者｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，可以从相邻「速度 1」(速
度慢)～「速度 5」(速度快)的下拉列表中选择，调整速度。
除本项目
以外，｢Z 下降速度｣｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，
不能调整「速度 1」～「速度 5」。
1
) 激光定心时
•
θ
速度 (计测时)
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下，LA 测量旋转时，对所有的运行均有效｡
设置激
光识别时的
θ
轴加速度。
•
θ
速度 (计测外)
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转运行有效｡
设置除激光识别时以外的
θ
轴加速度。
2
）图像定心时
·θ
速度
从下拉列表上选择设置
θ
旋转速度。
在 Hea
d 持有元件的状态下运行有效｡
(5) 2 段控制
吸取时的「Z 下降速度」或「Z 上升速度」为「中速」「低速」时，通过指定「执行」调整，
可以在
基板上面的指定位置进行速度切换。
上升和
下降各输入 2 个阶段控制的高度。
设为「
不执行」调整时，在距离基板上面 2mm 的位置进行速度切换。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设
置为[是]时，要以 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始
时间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在贴片动作时不进行调整。
先贴片
后贴片
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(7) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择[是]的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在元件
数据中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每
一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
(8) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元
件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为[否]。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为「是」，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被
指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据
库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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2-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“吸取位置偏移”、 “判断异元件”、“判断是否为可插入元件”进行设置。
(1)
芯片站立
指定是
否对芯片站立进行检查。
通常对32
16以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2)
吸取位置偏移
使用此
项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项
功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使
用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：
0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺
寸为横向。）
检查设
置为[是]时，默认判定值为：
设定值
，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）