JM-20 操作说明书 Rev06 - 第253页
操作手册 Ⅱ 2- 220 2-5- 4 机器操作 操作主机的实际 运行，执行各种 作业。菜 单上分成各种作 业项目。 各项菜单项目及 子菜单的功能概 要。 菜单项目 子菜单 概要 传送 基板控制 将基板搬入主机 或搬出主机。 自 动调整基板 宽度 调整基板宽度 测量 单独测量 测量元件数据的 各项详细数值。 连续测量 测量贴片基板面 高度 使用 HMS 测量贴片位置的 基板面 高度。 方向判别 执行元件 方向判别测定值的 测量。 检查…
操作手册Ⅱ
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(8)插入元件的元件数据完成后，进行变更元件尺寸时数据固定
选择“返回默认值”时，在变更元件尺寸时各设定值会恢复为默认值。
选择“固定”时，即使变更元件尺寸，仍会保持当前选择的设定不变。
有关固定设定项目请参见下表。
设置项目名称
○：固定
×：不固定
定心 吸嘴号 ○
元件吸取真空压 ○
激光高度 ○
元件形状
○
吸取条件 2 阶段控制 ○
吸取推进量 ○
调整真空时间 ○
吸取偏移量 × ※1
速度
○
贴片条件
贴片深度补偿量 ○
贴片偏差 ○
2 阶段控制 ○
调整真空时间
速度 ○
检查
异元件判定 ○
吸取位置偏移 ○
检查 2 设置元件方向判别 ○
※1 吸取偏移量，外形尺寸的宽度或长度一有变更，便会恢复为默认值。
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2-5-4 机器操作
操作主机的实际运行，执行各种作业。菜单上分成各种作业项目。
各项菜单项目及子菜单的功能概要。
菜单项目
子菜单
概要
传送
基板控制
将基板搬入主机或搬出主机。
自动调整基板宽度
调整基板宽度
测量
单独测量
测量元件数据的各项详细数值。
连续测量
测量贴片基板面高度
使用
HMS
测量贴片位置的基板面高度。
方向判别 执行元件方向判别测定值的测量。
检查
图像识别检查 对元件可否使用图像识别定中心进行检查。
确认速度
进行模拟生产。
确认运行中的
XYθ
偏移量。
统一送料
将已读入的生产程序中使用的供料器，包含代替
供料器，全部进行送料。但，贴片数据中所有设
置为跳过的元件、吸取数据中设置为不使用的供
料器、设置的「各种供料器的吸取前送料设置 」（ 吸
取前送料为 ON 时可设置）中设置为「不使用」
的供料器，不进行送料。
负荷检查
使用测力器检查贴片动作时的负荷。
单独极性检查
进行极性检查。
连续极性检查
取得元件插入异常检
测数据
显示元件插入异常检测数据取得画面。
DFFP VCS
参数自动
取得
显示 DFFP VCS 参数自动取得画面。
BOC
标记
－
确认
BOC
标记识别及储存实测值。
基准领域标记
－
确认基准领域标记识别及存储实测值。
供料器台架标记
前
确认台架标记识别及存储实测值。
后
跟踪
贴片位置
确认贴片数据的各坐标位置。
吸取位置
确认吸取数据的各坐标位置。
吸取高度
确认吸取数据的各高度位置。
示教 图像示教
此功能用于对球元件（通用图像元件、
BGA
、
FBGA
）的球进行测量。
取得供料器配置 －
本体装载的供应装置信息（孔位置）反映到吸取
数据中。（选项）
圆型供料器满料
补充
－ 显示圆型供料器满料补充画面。
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2-5-4-1 传送
2-5-4-1-1 基板控制
可进行基板的搬入、搬出。选择菜单后，如果安全盖在打开的状态，为了将轴移动到安全位置等
待，会显示如下画面。
请确认安全后，按下[继续]按钮。
将轴移动到安全位置等待后，会显示下列基板传送画面。