JM-20 操作说明书 Rev06 - 第334页
操作手册 Ⅱ 2- 301 2-5-5-3-4 HMS 故障检查 在返回原点动作 中，当检测出是 因断线等 造成 H MS 异常时， 在返回原点结束 后显示以下 画面。 2-5-5-3-5 对应长尺寸基板的限制事项 ・ 对长尺寸基板， 试打、空打时不 能使用贴片摄 像机跟踪。 ・ 对长尺寸基板， 生产支援的贴片 点确认只 能跟踪到可以 移动的坐标位置。 对基板夹紧状态 下不能移动的坐 标，则不 能进行跟踪。 ・ 对长尺寸基板， 若选择优…
操作手册Ⅱ
2-300
2-5-5-3-3 BOC 标志的注意点
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在 X 方向
被分割时，可以选择
使用各电路标志，但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板
X 尺寸为 500mm，在 X 方向被分割为 2 块的情况。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，X 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧的范围以外，因
此在开始生产之前报错。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，Y 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧范围外时也不会
报错。（需要输入第 2 个 BOC 标志。 ）
第
1
次夹紧的范围超出了
410mm，因此在生产前出错
250mm
第
1
次夹紧的贴片范围
410mm
操作手册Ⅱ
2-301
2-5-5-3-4 HMS 故障检查
在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。
2-5-5-3-5 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板，试打、空打时不能使用贴片摄像机跟踪。
・ 对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。
对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。
・ 对长尺寸基板，若选择优化选项的「替换为优化结果」执行优化，则不能执行兼顾 2 次夹紧的优
化。请选择「由生产程序的输入顺序所分配的顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧所需的时间也就越长。
对于贴片点横跨 2 次夹紧的电路，请将坏板标记的位置设定在第 1 次的贴片区域内。
操作手册Ⅱ
2-302
2-6 打印
请选择「文件」/「打印」。
显示打印的主画面。
选择要打印的项目，按下[打印]按钮。
如果按[文本文件]按钮，可以将数据保存为文本格式(txt)的文件。
详情请参见『使用说明书 CD 第 1 章 1-9-8 打印』。