JM-20 操作说明书 Rev06 - 第43页
操作手册 Ⅱ 2- 10 (5) 指定坏板标记坐标 设置坏板标记坐 标是从电路原点 开始，还 是从基板原点开 始。 另外，当使用复 数基准电路时选 择扩展坏 板标记后，将从 基准电路 原点开始。 ◆ 标准坏板标记 ： 坏板标记坐标 以电路原点为 起点指定，坏 板标记设置为个 电路相同位置 时，选择此项。 ◆ 扩展坏板标记 ： 坏板标记坐标以 基板原点为起点 指定，可 以设置为与电路 间距不为等间 隔坐标。 (6) 追溯（ IFS - N…
操作手册Ⅱ
2-9
(2)定位方式
◆ 定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）
◆
外形基准： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的
状态进行选择。
◆
多值识别： 利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆
二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4)坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，利用 OCC 检测出各电路的坏板标记，根据坏板标记的设置实施以下的动作。
◆ 打开标记探测传感器：
对每个电路实施坏点标记识别，仅对未检测出坏板标记的电路实施元件贴片。
◆ 关闭标记探测传感器：
对每个电路实施坏点标记识别，仅对检测出坏板标记的电路实施元件贴片。
※在使用坏板标记时，需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
操作手册Ⅱ
2-10
(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆
标准坏板标记 ：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为个电路相同位置时，选择此项。
◆
扩展坏板标记 ：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
(6)追溯（IFS-NX 选项）
◆不使用 ：不使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
◆
一次元条形码 ：使用一次元条形码(一维条码)进行生产时请选择此项。
◆
二次元条形码 ：使用二次元条形码(二维码)进行生产时请选择此项。
◆多条形码阅读器：使用多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
◆背面多条形码阅读器：使用背面多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
※有关[详细设置]，请参照 IFS-NX 附带的『IFS-NX 操作说明书 CD』中的『IFS-NX 操作说明书』。
操作手册Ⅱ
2-11
2-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板位置基准（原点）”。
·
基板位置基准（原点）可设置在基板上或基板外的任意位置。
·
使用
CAD
数据制作贴片数据时，请使用
CAD
数据的原点。
进行元件贴片的贴片机，采用定位孔基准或外形基准进行基板定位。
这个定位机构与基板的“基板位置基准”的相对位置，利用“定位孔位置”、“基板设计偏移量”来协调
对应。
尺寸设置的画面，不同的基板构成（单板机板、矩阵电路板、非矩阵电路板）设置也不同。而且，
按照定位方式、坏板标记的使用设置、BOC的使用设置，画面的显示项目也不同。
※ 因基板的固定方式产生的基准差异
定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等，各基准的确定方法各有不同。
2-3-3-2-1 基准
基准销的位置，根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
（1）前面基准 （2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左