00197012-04_UM_X-Serie-S_PL - 第156页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3.5 G ł owica monta ż owa Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 156 3.5.7 G ł owica SIPLACE T winSt ar do bardzo dok ł adnego monta ż u u…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.5 Głowica montażowa
155
3.5.6.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu
30
Z kamerą podzespołów typu
33 (kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych
standardów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 mm do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
*c
min. podziałka nóżek
*d
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (nie jest możliwe zastosowanie stacjonarnej kamery po-
dzespołów).
*)d Głowica CPP: w wysokiej pozycji montażowej
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e Przy elementach elektronicznych < 18 mm x 18 mm
*)f Przy elementach elektronicznych ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programowalna siła osadza-
nia
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*g
*)g Parametry dokładności zostają udokumentowane w ramach odbioru maszyny i odpowiadają warun-
kom wynikającym z zakresu dostaw i usług SIPLACE.
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3
± 45 µm/4
Dokładność kątowa ± 0,4° / 3
*h
, ± 0,5° / 3
*i
± 0,5° / 4
h
, ± 0,7° / 4
i
*)h Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)i Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
Możliwości ustawienia pozio-
mów oświetlenia
256
5
256
6
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014
156
3.5.7 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.5 - 13 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.5 Głowica montażowa
157
3.5.7.1 Opis
Ta nowoczesna głowica montażowa składa się z dwóch połączonych głowic tego samego rodzaju,
pracujących metodą Pick&Place. Głowica TwinStar nadaje się do przetwarzania szczególnie trud-
nych i dużych podzespołów. Na drodze do pozycji uzbrajania podzespoły są pobierane przez gło-
wicę montażową, centrowane optycznie na drodze do pozycji uzbrajania i obracane do
wymaganego położenia uzbrajania. Następnie są za pomocą regulowanego nadmuchu powietrza
łagodnie i precyzyjnie osadzane na płytce drukowanej.
Do głowicy TwinStar zostały opracowane nowe pipety (typ 5xx). Za pomocą adaptera mogą być
jednak stosowane także pipety głowicy Pick&Place typu 4xx i pipety głowicy Collect&Place typu
8xx oraz 9xx.