00197012-04_UM_X-Serie-S_PL - 第176页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3.8 System wizyjny Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 176 3.8 System wizyjny 3.8.1 Budowa Na ka ż dej g ł owicy Collect&Place zamo…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.7 Układ transportowy POD
175
3.7.5.2 Wybrzuszenie płytki drukowanej w trakcie montażu
Przy wybrzuszeniu rzędu 2 mm mogą wystąpić problemy z ogniskowaniem znaczników lokalnych
i punktów śladowych pośrodku płytki. Ogniskowa kamery cyfrowej wynosi 2 mm. Przy uwzględ-
nieniu wszystkich tolerancji wartość ta zmniejsza się do 1,5 mm. Ponadto pamiętaj, że wybrzusze-
nie zmniejsza wysokość podzespołów.
3
3
Wybrzuszenie płytki drukowanej do dołu maks. 0,5 mm
3
Używaj podparć kołkami magnetycznymi, aby osiągnąć tę wartość.
Ruchome urządzenie zaciskowe
Stała krawędź zaciskowa
Płytka drukowana
Ścianka transportowa
Płytka drukowana
Podparcie koł-
kiem magne-
tycznym
Ruchome urządzenie zaciskowe
Stała krawędź zaciskowa
Ścianka transportowa
0,5 mm
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.8 System wizyjny Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014
176
3.8 System wizyjny
3.8.1 Budowa
Na każdej głowicy Collect&Place zamontowana jest kamera podzespołów (patrz rys. 3.5 - 2 strona
134
i rys. 3.5 - 8 strona 147). Kamera podzespołów, stacjonarna, P&P (typ 33) 55 x 45, cyfrowa,
do głowic MultiStar i TwinStar jest zamocowana na ramie maszyny.
Przy pomocy systemu Vision do podzespołów
– wyznaczane jest dokładne położenie podzespołu w pipecie i
– geometria kształtu obudowy.
Na podstawie znaczników na płytkach drukowanych system Vision do podzespołów ustala
–położenie płytki drukowanej,
–kąt jej skrzywienia
– i zwichrowanie płytki drukowanej.
Kamery do płytek drukowanych są zamocowane na spodzie portali. Za pomocą znaczników na
modułach podajnikowych wyznaczają one dokładną pozycję odbioru podzespołów, co ma
szczególne znaczenie w przypadku mniejszych podzespołów.
3
OSTRZEŻENIE
Niebezpieczeństwo kolizji głowic!
Przy zmianie głowicy montażowej TwinStar na SpeedStar głowica SpeedStar koliduje z
obudową kamery.
Zdemontować stacjonarne kamery podzespołów typu 33, 55 x 45 i typu 25, 16 x 16,
cyfrowe (kamera FC) głowicy TwinStar.
Po wymianie głowicy montażowej z TwinStar na MultiStar stacjonarną kamerę cyfrową
podzespołów, typ 33, 55 x 45 należy zamontować w dolnej pozycji.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.8 System wizyjny
177
3.8.2 Kamera podzespołów C&P, typ 30, 27 x 27, cyfrowa
3
Rys. 3.8 - 1 Kamera podzespołów C&P, typ 30, 27 x 27 cyfrowa
(1) Optyka kamery podzespołów i oświetlenie
(2) Wzmacniacz kamery
(3) Sterownik oświetlenia
3.8.2.1 Dane techniczne
3
Wymiary podzespołu 0,3 mm x 0,3 mm do 27 mm x 27 mm
Gama podzespołów 01005 do 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. raster nóżek 0,3mm
Min. szerokość nóżek 0,15mm
Min. raster kulek 0,25 mm dla elementów elektronicznych < 18 mm x 18 mm
0,35 mm dla elementów elektronicznych 18 mm x 18 mm
Min. średnica kulek 0,14 mm dla elementów elektronicznych < 18 mm x 18 mm
0,2 mm dla elementów elektronicznych 18 mm x 18 mm
Pole widzenia 32 mmx32 mm
Typ oświetlenia Światło padające (5 swobodnie programowalnych płasz-
czyzn)