松下NPM-TT2中文规格书 - 第14页

NPM-TT2 2016.0208 - 8 - 项  目 内  容 对象基板 基板尺寸 PC 尺寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm 单轨模式 : 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm M 尺 寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 510 × 260 mm 单轨模式 : 50 × 50 mm ~ 510 × 510 mm 贴装可能范围 PC 尺寸 双轨模式 : 50 × 44 …

100%1 / 111
NPM-TT2 2016.0208
- 7 -
3.2
项 目
内 容
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
贴装速度
PC
尺寸
(
最佳条件时
)
36 000 CPH
(
芯片
0.100 s/chip)
11 8000 CPH
(QFP 0.305 s/QFP)
14 400 CPH
(
芯片
0.250 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 600 CPH
※随元件不同有异。
贴装速度
M
尺寸
(
最佳条件时
)
34 920 CPH
(
芯片
0.103 s/chip)
11 446 CPH
(QFP 0.315 s/QFP)
13 968 CPH
(
芯片
0.258 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 300 CPH
※随元件不同有异。
贴装精度
(
最佳条件时
) 0402
(01005”), 0603 (0201”), 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 × 12 mm ~
32 × 32 mm
以下
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0°, 90°, 180°, 270°
时。其他角度时会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 32 × 32 mm
(
超过
12 × 12 mm
元件发生吸着限制。
)
0603
芯片
~
120 × 90 mm or 150 × 25 mm
※
1
元件高度
Max. 12 mm
※
2
Max. 30 mm
重量
---
Max. 30
g
贴装负荷控制
---
0.5 N ~ 50 N (0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°
单位
)
识别
基板识别照相机
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
・所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
※
1
贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过
45 × 45 mm
的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※
2
吸着深度
(
从塑料编带上面至吸着面的距离
) 2 mm
未満的元件为对象。
(
编带料架和吸嘴的机构性限制
)
NPM-TT2 2016.0208
- 8 -
项 目
内 容
对象基板
基板尺寸
PC 尺寸
双轨模式
: 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm
单轨模式
: 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm
M 尺寸
双轨模式
: 50 × 50 mm ~ 510 × 260 mm
单轨模式
: 50 × 50 mm ~ 510 × 510 mm
贴装可能范围
PC 尺寸
双轨模式
: 50 × 44 mm ~ 510 × 294 mm
单轨模式
: 50 × 44 mm ~ 510 × 584 mm
M 尺寸
双轨模式
: 50 × 44 mm ~ 510 × 254 mm
单轨模式
: 50 × 44 mm ~ 510 × 504 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
1.5 k
g 以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
基板替换时间
双轨模式
: 0 s
(
循环时间在
4.0 s
以下时，不是
0 s
。
)
单轨模式
: 4.0 s
流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
基准
双轨模式
前侧
① mm
L2
L1
单轨模式
前侧
L1
L2
传送部规格
从
L1
基准轨道
至
L2
基准轨道的距离
PC
尺寸
(300 mm)
双轨模式
①
686.0 mm
M
尺寸
(260 mm)
双轨模式
①
571.0 mm
※
生产时，需要对应每种生产模式的基板支撑块。
※
后基准是反转设备进行对应。
(
只限单轨模式生产
)
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
NPM-TT2 2016.0208
- 9 -
元件供给部
・编带
4 mm Max. 52 (120)
站
:
薄型单式编带料架
8 mm Max. 52 (120)
站
:
双式/薄型单式编带料架
(
小卷盘
)
Max. 26 (60)
站
:
双式/薄型单式编带料架
(
大卷盘
)
Max. 26 (60)
站
:
单式编带料架
12/ 16 mm Max. 26 (60)
站
24/ 32 mm Max. 12 (28)
站
44/ 56 mm Max. 8 (18)
站
72 mm Max. 6 (14)
站
:
只限
3
吸嘴贴装头
88 mm Max. 4 (10)
站
:
只限
3
吸嘴贴装头
104 mm Max. 4 (8)
站
:
只限
3
吸嘴贴装头
32 mm
粘着
Max. 8 (18)
站
・杆式
Max. 6 (14)
站
・托盘
Max. 40
个
( )
内的数量是，前后都是交换台车时的情况。