松下NPM-TT2中文规格书 - 第29页
NPM-TT2 2 016.0208 - 23 - 标 准 特 殊 SOP ， SOJ ， PLCC ( 单位 : mm) 标准对应的元件种类， 尺寸范围以外， 根据元件以及杆形状， 如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。 在使用前， 经过实际的元件传送确认供给状态， 或请与本公 司联络。 ( 单位 : mm) ( 单位 : mm) 通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法 可搭载杆的数量按照表 1 。 可搭载杆的…
NPM-TT2 2016.0208
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32 mm
料架种类 类型 安装间距
最大元件
高度
卷盘直径
最多安装
数量
进给间距 (1 间距 ＝ 4 mm)
32 mm 编带料架
(无接头检测传感器)
粘着式 63 mm 2.8 mm 大 8 (18) 3 (12 mm)
( )
内的数量是，前后都是交换台车时的情况。
※
使用粘着编带料架时需要「料架用空气供给单元」。
在
13
站料架座附属「料架用空气供给单元」。
杆式料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆式料架，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
※
1
，交货期短
※
2
，无需维护
※
3
，提高了大型元件的对
应力。
※
1
可以对应
SOP
，
SOJ
，
PLCC
以外连接器等异形元件。
※
2
通过杆前端缺口的供给方式
(
如下参照
)
时，元件马上可以供给。
※
3
除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
安装间距: 84 mm
最多安装料架数量: 6 站(14 站)
( )
内的数量是，前后都是交换台车时的情况。
通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法(选购件)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块(称为: 芯片槽区块)，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP
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标 准
特 殊
SOP
，
SOJ
，
PLCC
(
单位
: mm)
标准对应的元件种类，尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件传送确认供给状态，或请与本公
司联络。
(
单位
: mm)
(
单位
: mm)
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
，表
2
中，以少为正。
表
1
表
2
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
W
≦
16
3
16
＜
W
≦
25
2
25
＜
W
≦
31
1
※
复数搭载杆时，原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
Ws
≦
19
3
19
＜
Ws
≦
28
2
28
＜
Ws
≦
34
1
W L H
Min
8 9 2.5
Max 31 31 6
W L H
Min
- - -
Max
31 60 25
Ws Ls Hs
Min
- 300 -
Max 34 600 28
SOP
L W
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs
NPM-TT2 2016.0208
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NPM-TT2 可以把托盘供料器连接在前侧和后侧。
可以最多安装 40 品种的托盘元件。
托盘供料器