松下NPM-TT2中文规格书 - 第38页
NPM-TT2 2016 .0208 - 32 - ( : 2) 在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功 能， 以此提高贴装品质。 项目 内容 对象元件 0402 ~ Mini Tr/ Di 最小元件厚度 : 0.1 mm ( 为了检测出 立碑和倾斜立吸碑 ，需要元件的 厚度、宽度以及长度 中任 两个的差在 50 μ m 以上。 ) 功能 测定元件厚度 功能 每次 …
NPM-TT2 2016.0208
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BGA/ CSP (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头
外形尺寸 2 ×2 mm ~ 32 × 32 mm
※
1
2 ×2 mm ~ 90 × 90 mm
※
1
※
2
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 30 mm
焊锡球间距 0.4
※
1
mm ~ 1.5 mm 0.3
※
1
mm ~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
※
3
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数 × 列数，64×64 个
交错孔排列时的最外周行数 × 列数，32×32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数 × 列数，3× 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
供给形态: 编带、托盘
※
1
有关大型的微小间距元件，请商洽。
※
2
元件外形超过
45 × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
(
识别范围
: 80 × 80 mm)
※
3
随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
(类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下
L 120 × W 90 mm 以下
※
1
※
2
L 150 × W 25 mm 以下
※
1
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※
1
贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※
2
识别范围超过
W 45 mm
并在
80 mm
以下时，为分割识别。
NPM-TT2 2016.0208
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( : 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项目 内容
对象元件
0402 ~ Mini Tr/ Di
最小元件厚度: 0.1 mm
(
为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在
50 μm
以上。
)
功能
测定元件厚度
功能
每次 每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正 可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测
功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能 发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物
。
※附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴
(
比如
205A)
的计测是对象外。
※在前后侧对每个工作台请购买。
※NPM-D3,NPM-W2以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
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3D ( : 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
・能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。
・可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法 识别速度 对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别 3D 高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.12 mm
―
BGA, CSP
0.5 mm
※
2
0.3 mm 0.25 mm
※NPM-D3,NPM-W2以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※
1
有关引脚间距不满
0.4 mm
的
QFP/ SOP
，请另行商洽。
※
2
有关焊锡球间距不满
0.5 mm
的
CSP
，请另行商洽。
QFP (类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm
※
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部分需要在 0.2 mm 以上。
识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
※元件外形超过
45 × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
下面平面部在
0.2 mm
以上