松下NPM-TT2中文规格书 - 第55页
NPM-TT2 2 016.0208 - 49 - 项 目 内 容 能够读取的代码 1D 代码 ( 条形码 ): UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等 2D 代码 (2 维代码 ): Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码 , 等 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制 。 ASCII 英数字、记号 3…
NPM-TT2 2016.0208
- 48 -
电源供给类型
项 目 内 容
电源供给单元
※
1
※
2
对交换台车和料架供给电源的单元。包括以下单元。
・
电源单元
额定电源 :单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 :50/ 60 Hz
额定容量 :90 VA
・
料架电源供给电缆
・
交换台车电源供给电缆
元件校对类型
项 目 内 容
支援站箱
※
1
※
2
对交换台车和料架供给电源的单元，还可以进行元件校对。
包括以下单元。
・
电源单元
额定电源 :单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 :50/ 60 Hz
额定容量 :90 VA
・
料架电源供给电缆
・
交换台车电源供给电缆
・
有线扫描器
扫描器连接电缆
※
通过
PanaCIM-EE
进行离线准备
(
元件校对
)
时，请选择本选购件。
许可证
生产线中对所有设备需要许可证。
有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」。
※
通过
PanaCIM-EE
进行离线准备
(
元件校对
)
时，不需要本许可证。
支援站电脑
※
3
进行元件校对的电脑。
※
由客户准备。
※
1
电源电缆请客户准备。请使用以下恰当的连接插头。
AC
插头
(IEC 60320 C13: 10 A/ 250 V)
※
2 NPM
系列，不可使用
CM
系列的「整体交换台车准备装置」。
※
3
支援站电脑用软件，
NPM-TT2
系统软件
DVD-ROM
包含。
项 目 内 容
料架安装治具
安装料架的专用治具。
可以安装 8 mm ~ 104 mm 的编带料架 1 台
(可以安装 8 mm, 12/ 16mm 编带料架 2 台、薄型编带料架
※
4 台。)
※
安装薄型料架时需要「薄型料架用附件」。
NPM-TT2 2016.0208
- 49 -
项 目 内 容
能够读取的代码
1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制
。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @
。
显示语言
中文、英文、日文
・硬件规格
(
必须
)
项 目 规 格
主机 IBM PC/AT 兼容机
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
主基板 IBM 完全兼容机
图解板
XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 点以上
存储器 1 GB 以上
HDD 80 GB 以上
光学驱动器 DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标 OS 标准支援品
监控器 XGA 对应
LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2 个
・软件规格
(
必须
)
项 目 规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
XP Professional
Microsoft
®
Windows Vista
®
Business
※需要
IE(Internet Explorer) 6/ 7/ 8/ 9
。
Support language 中文、英文、日文
Microsoft
，
Windows
，
Windows Vista
是美国
Microsoft Corporation
在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel
是美国
Intel Corporation
的商标或者注册商标。
NPM-TT2 2016.0208
- 50 -
5.7 APC
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)
系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
※
以上系统构成是一个例子。
※
每台接收
APC
补正数据的设备都需要
APC
系统的许可证。
※
APC
系统对应设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (
混合生产线也可对应
)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※请准备基板存储数在
1
片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
提高实装品质
※
1
减少微细元件
(0402
、
0603
芯片等
)
浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。
(
软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等
)
提高
BGA/ CSP
等接合的可靠性，减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
提高生产率
※
1
有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用
APC
系统，只需进行通常的基板识别
(AB
点识别
)
即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※
1
这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
※
2
在
NPM-TT
不可搭载
2D
检查头。
SPD
APC
补正
数据
基板分配用传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
贴装头
NPM-TT2
NPM-D3
NPM-D3