松下NPM-TT2中文规格书 - 第57页
NPM-TT2 2 016.0208 - 51 - 贴装位置补正 ( 对象设备 : NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT, NPM-W2/ W) 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。 由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。 另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况 ，可 以高精度贴装元件。 通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。 元件检查位置补正 ( 对象设备 : NP…
NPM-TT2 2016.0208
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5.7 APC
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)
系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
※
以上系统构成是一个例子。
※
每台接收
APC
补正数据的设备都需要
APC
系统的许可证。
※
APC
系统对应设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (
混合生产线也可对应
)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※请准备基板存储数在
1
片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
提高实装品质
※
1
减少微细元件
(0402
、
0603
芯片等
)
浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。
(
软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等
)
提高
BGA/ CSP
等接合的可靠性，减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
提高生产率
※
1
有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用
APC
系统，只需进行通常的基板识别
(AB
点识别
)
即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※
1
这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
※
2
在
NPM-TT
不可搭载
2D
检查头。
SPD
APC
补正
数据
基板分配用传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
贴装头
NPM-TT2
NPM-D3
NPM-D3
NPM-TT2 2016.0208
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贴装位置补正
(
对象设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/TT, NPM-W2/ W)
以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
元件检查位置补正
(
对象设备
: NPM-D3/ D2/ D, NPM-W2/ W)
以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
印刷位置补正
(
对象设备
: SPD, SP70, SPG)
分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置
(X, Y, θ)
。
网板清洁
(
对象设备
: SPD, SP70, SPG)
根据锡膏检查结果
(
少锡、渗锡、桥接等
)
，进行网板清洁。
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。
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项
目 内
容
通信手段 以太网通信
对应工作头 8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头
前馈控制 锡膏
计测锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ
)的
补正量被前馈。
焊盘
计测焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ
)的
补正量被前馈。
芯片元件
芯片包元件
反馈控制
对象为所有锡膏
锡膏偏位量
(dx,dy)
为最小，补正为最佳锡膏位置。
补正对象 2D 检查头(A)
※
分辨率 18 μm 2D 检查头(B)
※
分辨率 9 μm
锡膏
芯片元件:
0.1 × 0.15 mm 以上 (0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 × 0.12 mm 以上
(0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数 Max. 10 000 点/设备 (锡膏计测点数: Max. 30 000 点/设备)
※
在
NPM-TT2
不可搭载
2D
检查头。
补正量 dθ
补正量 dy
补正量 dx
补正坐标
理论坐标
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
补正量 dθ
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
X 坐标理论值
理论坐标