DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第126页

6-18 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide  2 拼板 : 多 片 PCB 的每一个单片上有 2 个 PCB 补偿用基准标记。  3 拼板 : 多 片 PCB 的每一个单片上有 3 个 PCB 补偿用基准标记。  4 拼板 : 多片 PCB 的每一个单片上有 4 个 PCB 补偿用基准标记。  <2. 标记位置 > 领域 < 位置 类…

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Board
定义
<Block Select> 合框
Multi PCB
基板定义对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB
选择要设置的模型后,设置其他的项目。
<1. 位置类型> 合框
Fiducial Mark可选择使用1, 2, 3点。 选择1点时, 可补正PCBXY歪扭
但很难补正Theta(角度
PCB外围切削部分非常精密或Fiducial Mark只有1点时使用。不普遍使用。
2点时, 可补正PCBX, Y, Theta是最普遍使用的方法。
3点时, Fiducial Mark的表面状态不Score值偏差较大时使用3点。如果使
3点,利用3点可更精密地计算出横竖方向位置。
这里, 选择基准标记的数量。择的基准标记的数量如下。
None: 没有基准标记。
1Panel: 1PCB的补偿用基准标记。
2Panel: 2PCB的补偿用基准标记。
3Panel: 3PCB的补偿用基准标记。
4 Panel: 4PCB的补偿用基准标记。
1拼板: PCB的每一个单片上有1PCB补偿用基准记。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
2拼板: PCB的每一个单片上有2PCB补偿用基准标记。
3拼板: PCB的每一个单片上有3PCB补偿用基准标记。
4拼板: 多片PCB的每一个单片上有4PCB补偿用基准标记。
<2. 标记位置> 领域
<位置类型>不是”None”时,成与所选择的基准标记数量同样的数据。例如,
选择”2 Panel”时,显示如下的画面。
6.5
基准点位置
对话框
(
位置形式为
”2 Panel
的状态
)
1: Grid
领域
<No>
基准点标记位置的序列编号。
<X>
Fiducial Mark X 坐标。
<Y>
Fiducial MarkY坐标。
<Mark ID>
基准标记的 Mark ID 此数值<5. Mark点列>的序列编号中设定。
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Board
定义
<4. 示教>
用于旋转XY轴驱动电动机把基准相机移动到指定的坐标位置或用于获取基准
相机的当前坐标。
<装置> 组合框
用于旋转XY轴驱动电动机选择移动到指定坐标位置的对象或者用于选择想
要获取当前坐标的对象。可选择的对象如下。
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行 “Move” 之前,先要用鼠
标单击需要移动的位置的坐标值对应的Gridshell(Fiducial Mark的坐标)
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取X, Y坐标 运行 “Get”之前,用鼠
单击需要取得的位置对应的Gridshell(Fiducial Mark的坐标)
关于 基准点标记
基准点标记 有它形状,材料等方面的必要条件。设计PCB的时
候,请注意以下几点。
基准点标记的形状可以是以下8种图案。 (上下对称或左右对
)
A的尺寸要2.0 mm以上。 记传感器光点的宽度离PCB表面
的距离为约 ø0.7 mm
从基准点标记的外缘离周围2.0 mm的范围内,不应有可能引
起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘,焊膏等)
基准点标记的颜色要和周围PCB 的颜色有明暗差异。
为了确保识别精度,基准点标记的表面上电镀铜或锡来防止
表面反射。对形状只有线条的标记,光点不能识别。
<5. Mark点列表> 领域
基准点标记形状数据的清单。
<No>
基准点标记形状的序列编号。
<Name>
基准点标记的名称。(最多 10)