DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第171页
7-13 元件的登记 设定没有吸着到部品时重新吸着的次数。 可选择的次数为 1~5 次。 < 延时 [msec]> 设定进行 吸取 , 贴装 , 废 料 时的 各种 延时时间。 设 置与 He ad 动作有关的 Delay 。 < 吸取 > 编辑框 吸取部品时, 从 Head 结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。 图 7.5 Graph of “Pick-Up Delay T i me” Graph …

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<同步取料公差>领域
是同时吸附允许误差,以部件的大小为基准用百分比表示。如果给较大的误
差值,会很好地完成同时吸附,但是可能会发生吸附错误。
在这里容许误差是指从部件的Align Point到实际吸附点Head中心的Offset。
Default值为15%,大于此数时容易进行同时吸附,但会引发吸附错误。
微小部件时要减小此值,比1005小的部件必须执行Pocket teach才能降低不
良率。
参 考 同时吸附条件
1. 吸附的Head中心在允许的误差范围内对部件进行吸附。
2. 对联动Head进行部件吸附时,R值要相同。
3. X,Y的最大容许误差要小于0.5 mm。
1: Head
中心(实际吸附点)
2:
部件
Align Point
<X> 编辑框
以百分比设定同时 吸取 时的X轴方向的允许误差。
< Y> 编辑框
以百分比设定同时 吸取 时的Y轴方向的允许误差。
<重试> 组合框

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元件的登记
设定没有吸着到部品时重新吸着的次数。可选择的次数为1~5次。
<延时 [msec]>
设定进行 吸取, 贴装, 废料 时的各种延时时间。 设置与Head动作有关的
Delay。
<吸取> 编辑框
吸取部品时,从Head结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
图
7.5 Graph of “Pick-Up Delay Time” Graph
<贴装> 编辑框
贴装部品时,从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<吹气打开> 编辑框
部件贴装时,磁头完成下降停止后的从Vacuum Off 时开始到<吹气打
开>为止的时间。
单位 : msec (可设置成10 msec单位间隔)
<废料> 编辑框
废弃部件时,Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。
<真空关闭> 编辑框
贴装部件时,Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。

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图
7.6 Graph of “Delay Time during Placement”
例如,设置成Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10,
为 贴装(Place) 从Z轴完成下降的时点到完成所有程序Z轴开始上升为
止的所需时间为50ms。
真空关闭(Vac off) 10是指为贴装从Z轴完成下降的时点过10ms后将要
关闭空压的意思。
吹气打开(Blow ON) 10是Z轴完成下降的时点到 吹气打开 为止的延
迟时间。
一般 吹气打开(Blow ON)值设置成与Vac off的时间相同的时间。