DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第173页
7-15 元件的登记 参 考 因部件不同， 时间坐标的形状也不同。 例如， 一般 1608 以上的贴片时 普通的贴片部件相当轻。 因此如果完全消灭真空压力前 Z 轴上 升， 则导致部件沿着头部 （ he ad ） 上升的途中在真空压力消灭的 时点重新降落到 PCB 的情况。 再说， 下图 （ 3 ） 项目在各普通贴片中起相当重要的作用。 诸多试验及实验结果， （ 3 ） 项 需 要少 至 10ms 多至 20ms 的时间。 重要事项请牢…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
图
7.6 Graph of “Delay Time during Placement”
例如，设置成Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10，
为 贴装(Place) 从Z轴完成下降的时点到完成所有程序Z轴开始上升为
止的所需时间为50ms。
真空关闭(Vac off) 10是指为贴装从Z轴完成下降的时点过10ms后将要
关闭空压的意思。
吹气打开(Blow ON) 10是Z轴完成下降的时点到 吹气打开 为止的延
迟时间。
一般 吹气打开(Blow ON)值设置成与Vac off的时间相同的时间。
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元件的登记
参 考 因部件不同，时间坐标的形状也不同。
例如，一般1608以上的贴片时
普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前Z轴上
升，则导致部件沿着头部（head）上升的途中在真空压力消灭的
时点重新降落到PCB的情况。
再说，下图（3）项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果，（3）项需要少至10ms多至20ms的时间。
重要事项请牢记。.
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参 考 Fine Pitch用QFP时
为贴装部件高速下降Z轴时，从物理角度来说可能会与PCB进行
碰撞。
另外，这样的冲撞可能成为PCB微振动和焊膏成团的原因。在此
情况下贴装部件可能会成为降低贴装程度的因素。
可调节Vac off延迟时间防止此类情况发生。即各种外部因素稳定
为止利用真空压力控制部件，等到外部因素解除后，释放真空压
力预防问题的发生。
Vac off延迟时间相当于下图的（1）项。
如果是普通的Pitch部件，即使不考虑（1）项时间对贴装程度的
影响也不大。
但如果Fine Pitch部件贴装时或者为可能发生上述问题的部件，
（1）项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
设置Vac off延迟时间时，一般与全体延迟时间（4）项相比，普遍
设置成大约20~30%程度。 重要事项请牢记。
<废料> 编辑框
废弃部件时，Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。
<废料真空关闭> 编辑框
废料部品时，从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。