DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第176页
7-18 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide <Z 向下贴装 > 组合框 为贴装部件磁头下降时选择 Z 轴驱 动电动机的驱动速度。 根据不同的部 件, 如果速度不适当, 可能会产生裂缝或影响贴装的部件产生不良问 题。 根据需要可同时使用 “Soft T ouch” 功能 。 <Z 贴装后上升 > 组合框 部件贴装后, 磁头上升时选…

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元件的登记
<废料真空打开>编辑框
废料部品时,从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
单位:msec(可设置成10 msec单位间隔)
<速度> 领域
吸附(Pickup), 贴装(Place), 部件废弃 (Dump)作业时设置驱动电动机的驱动速
度。
应全面考虑吸嘴的种类、部件的重量、部件的吸附面积等因素,适当地设置
速度。
驱动速度如下所示,各驱动速度有关的速度Profile已Setting在系统。
1-最快: 最快的速度。
2-快: 快的速度。
3-中速: 比较快的速度。
4-慢速: 比较慢的速度。
5-最慢: 最慢的速度。
<XY> 组合框
选择XY 轴驱动电动机的驱动速度。
根据不同的部件,如果速度不适当,可能频繁发生无法完成实际贴装的
错误。
<Z 吸料向下> 组合框
为吸附部件磁头下降时选择 Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部
件,如果速度不适当,可能会迸出部件,发生吸附错误
根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<Z 吸取后上升> 组合框
部件吸附后,磁头上升时选择 Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的
部件,如果速度不适当,可能会产生吸附的部件脱离吸嘴,发生吸附错
误。
根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<R> 组合框
选择R轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部件,如果速度不适当,
可能频繁发生无法完成实际贴装的错误。

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Z 向下贴装> 组合框
为贴装部件磁头下降时选择Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部
件,如果速度不适当,可能会产生裂缝或影响贴装的部件产生不良问
题。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 贴装后上升> 组合框
部件贴装后,磁头上升时选择 Z 轴驱动速度。 根据不同的部件,如果速
度不适当,可能会对贴装程度产生负面影响。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 识别速度> 组合框
是设置为了在Pix照相机中识别部件下降上升Z轴的速度或Fly照相机识别
部件后移动到Z轴移动高度的移动速度的项目。
与<速度>领域及<Soft Touch>组合框中设置的Z轴速度分别适用,只适用于
为了识别部件的Z轴的动作速度。在已有设备的上述两个动作时参考Z Place
Down/UP动作速度进行移动。
故为了保障精度调慢Z Place Down/UP速度时,移动到Z轴识别高度的动作
和识别后从Fly照相机移动到Z轴移动高度的移动动作也只能变慢。
为了克服此类弊端增加了指定上述两动作速度的功能。
与Z轴下降速度相关的容易发生吸附故障的微小部件时,在此改变值执行识
别测试,设置识别成功时的值登录部件。
<监测只有零> 校验框
对特定部件,部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同,发生识别率的差
异。
此时,以识别率良好的方向为基准,登录相应部件后选择此功能,则部件识
别时始终按登录的角度进行部件识别。主要适用于TR或IC部件。
<软接触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用,与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时,与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如,部件频繁发生裂缝,此时能降低Z轴的
总速度,但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。

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元件的登记
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA, 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数,并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴,请联系我公司营业部或客户服务中心。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框,则在'Feeders'对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pocket Teach功能。
为实际适用Pocket Teach,应在System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。