DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第177页
7-19 元件的登记 没有用 : 设置成被选定时不使用此功能。 拾取 : 设置成只在被选定时 使 用此 功能。 贴装 : 设置成被选定时只在 贴 装时 使用此功能。 检起 & 计数 : 设置成 被选定时吸附及贴装时使用此功能。 注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA ， 贴装时必须根据部品生 产商的规范或标准设置与 z 轴相 关的速度参数， 并使用与部品生 产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Z 向下贴装> 组合框
为贴装部件磁头下降时选择Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部
件，如果速度不适当，可能会产生裂缝或影响贴装的部件产生不良问
题。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 贴装后上升> 组合框
部件贴装后，磁头上升时选择 Z 轴驱动速度。 根据不同的部件，如果速
度不适当，可能会对贴装程度产生负面影响。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 识别速度> 组合框
是设置为了在Pix照相机中识别部件下降上升Z轴的速度或Fly照相机识别
部件后移动到Z轴移动高度的移动速度的项目。
与<速度>领域及<Soft Touch>组合框中设置的Z轴速度分别适用，只适用于
为了识别部件的Z轴的动作速度。在已有设备的上述两个动作时参考Z Place
Down/UP动作速度进行移动。
故为了保障精度调慢Z Place Down/UP速度时，移动到Z轴识别高度的动作
和识别后从Fly照相机移动到Z轴移动高度的移动动作也只能变慢。
为了克服此类弊端增加了指定上述两动作速度的功能。
与Z轴下降速度相关的容易发生吸附故障的微小部件时，在此改变值执行识
别测试，设置识别成功时的值登录部件。
<监测只有零> 校验框
对特定部件，部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同，发生识别率的差
异。
此时，以识别率良好的方向为基准，登录相应部件后选择此功能，则部件识
别时始终按登录的角度进行部件识别。主要适用于TR或IC部件。
<软接触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。
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元件的登记
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框，则在'Feeders'对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pocket Teach功能。
为实际适用Pocket Teach，应在System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
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备 注 如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使
用。
接合用料带基本上适用黑色。
<Pick Up Data> 按钮
可以在吸附特定元件时设定吸附点坐标的偏置。某些特定元件的实际吸附点
可能与设定为基本值的吸附点不同。
(例：无法吸附元件中央部)
此时，需要对该元件进行实际吸附点的示教过程后把吸附点偏置储存到这
里，再把该元件登记为作业元件后，就能对该元件的吸附点自动设定偏置而
不必重新进行示教。
如果需要使用该功能，则在编辑框上输入示教后的坐标值。
X / Y
建议不设定补偿值(offset)地使用。
Z
如果是带式供料器供应的元件，建议参考下表设定Z值。
带式喂料器
Tape Type Z
8mm
Paper／ PE 元件厚度
8mm Emboss -0.2
(特异元件则手动示教)
12mm 以上
Emboss -0.2
(特异元件则手动示教)