DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第178页
7-20 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 备 注 如果是 8 mm 带式供料 器供应的元件， 建议适用该功能后使 用。 接合用料带基本上适用黑色。 <Pick Up Data> 按钮 可以在吸附特定元件时设定吸附点坐标的偏置。 某些 特定元件的实际吸附点 可能与设定为基本值的吸附点不同。 ( 例 ： 无法吸附元件中央部 ) 此时， 需…
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元件的登记
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框，则在'Feeders'对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pocket Teach功能。
为实际适用Pocket Teach，应在System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
7-20
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
备 注 如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使
用。
接合用料带基本上适用黑色。
<Pick Up Data> 按钮
可以在吸附特定元件时设定吸附点坐标的偏置。某些特定元件的实际吸附点
可能与设定为基本值的吸附点不同。
(例：无法吸附元件中央部)
此时，需要对该元件进行实际吸附点的示教过程后把吸附点偏置储存到这
里，再把该元件登记为作业元件后，就能对该元件的吸附点自动设定偏置而
不必重新进行示教。
如果需要使用该功能，则在编辑框上输入示教后的坐标值。
X / Y
建议不设定补偿值(offset)地使用。
Z
如果是带式供料器供应的元件，建议参考下表设定Z值。
带式喂料器
Tape Type Z
8mm
Paper／ PE 元件厚度
8mm Emboss -0.2
(特异元件则手动示教)
12mm 以上
Emboss -0.2
(特异元件则手动示教)
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元件的登记
<Flux Setting> 领域
Flux部件时设定识别部件的方式。此功能在安装Flux装置的设备上可以使
用。
<Type> 组合框
No Flux
不是Flux不能使用POP功能。
Post Flux
部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux
识别部件后把部件浸入Flux。
<Depth> 编辑框
用部件浸入Flux的深度设定 Z轴高度。 用部件浸入Flux的深度设定Z轴
高度。
<Etc> 领域
<倾倒角> 组合框
如果是连接器或大型IC之类的较大元件，在卸料(Dump)到卸料箱或托
盘的栈板时，必须设定卸料角度才能正常地进行Dump。
<计算方法> 组合框
正常
正常操作部件
有效凿
若被选定，对相应的部件不吸附实际部件就执行贴装作业。
所有的部件贴装行为都利用部件的中心进行吸附及贴装。
但是如果部件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把部件的两
头充分贴紧到PCB。
此时，按住头部使部件的两面或部件的一定部分紧贴于PCB来解决
问题。
如此为了使已贴装好的特定部件充分贴紧于PCB，不实际吸附部件，
把需要贴紧相应部件的部位相应的位置设置成贴装点进行作业时有
用的功能。
首先利用需要该作业的特定部件设置贴装点后， 登录适用本功能的
部件后以本部件的贴装点设置按特定部件的位置。 这种方式生成必
要数的贴装点。
那么，先贴装特定部件后，用Virtual Pick再把特定部件紧贴于PCB