DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第182页
7-24 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 图 7.7 相机 “ 为头照像机 ” 时的对话框 图 7.8 相机 “ 为固定照相机 ” 时的对话框 <Side> 设定侧面的照明度。 (0 - 15) <Outer> 设定外部照明度。 ( 0 - 15) <Inner> 固定相机时 , 设定内部照明度。 ( 0 - …
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元件的登记
7.1.1. 共同Align Data
对所有部件共同适用的Align Data作出说明。
<相机号> 组合框
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
Fly Cam: 选择头部的飞行相机。
备注 各头部的识别用飞行相机如下。
Fly Cam1：正面Gantry的1~2号Head
Fly Cam2：正面Gantry的3~4号Head
Fly Cam3：正面Gantry的5~6号Head
Fly Cam4：正面Gantry的7~8号Head
Fly Cam5：正面Gantry的9~10号Head
Fly Cam6: 背面Gantry的1~2号Head
Fly Cam7: 背面Gantry的3~4号Head
Fly Cam8: 背面Gantry的5~6号Head
Fly Cam9: 背面Gantry的7~8号Head
Fly Cam10: 背面Gantry的9~10号Head
Fix Cam1: 选择固定照相机
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。按下此按钮时，显示以下画面。
7-24
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
图
7.7
相机
“
为头照像机
”
时的对话框
图
7.8
相机
“
为固定照相机
”
时的对话框
<Side>
设定侧面的照明度。(0 - 15)
<Outer>
设定外部照明度。(0 - 15)
<Inner>
固定相机时, 设定内部照明度。 (0 - 15)
<OK> 按钮
把设定的照明度反映到照明数据后关闭对话框。
<Cancel> 按钮
忽略已设定的照明度直接关闭对话框。
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元件的登记
<尺寸> 领域
<对准 Z 高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其
下面时设定+值。
<门槛> 编辑框
通过SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不
同，有 0~255的固有值。 在这里‘Threshold Value’意味着是否把各个象素认
知为白色还是黑色的限制值。
<自动> 选择框
自动设定<门槛>值时进行检查。
<误差 H[+]> 编辑框
元件通常会存在着制造过程中的公差。如果在所识别元件的尺寸大于所登记
元件的数据时不考虑公差，检查结果会成为不良(NG)。
因此以百分率为单位输入容许程度，该容许程度是识别元件时实际尺寸与登
记尺寸之间的容许差异。
也就是说，实际元器件的视觉识别结果值大于所输入的数据值时，如果容许
实际数据值达到所输入数据的1.3倍，容许误差的上限值为30%。
如果是下列芯片元件则参考下列内容后设定参数，如果是其它芯片元件则建
议使用Default设定。
Chip-Circle
适用容许误差的是面积单位而不是长度单位。
如果要对直径适用10%的容许误差，由于适用的是直径的平方值，因此
实际上需要适用21%。(Tolerance (H, L) = 1.1×1.1=1.21 )
Chip-C 0402 / Chip-R 0402 / Chip-C 0603 / Chip-R 0603/ Chip-R 1005
比需要设定的值大10%地设定。例如，需要设定为20%时实际上适用
30%。
<误差 L[-]> 编辑框
如果所识别的元件尺寸小于所登记的元件数据，则以百分率为单位输入容许
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 Chip、QFP、BGA、SOP等
Outer
照射元件的圆形边
缘及元件表面。
Chip、QFP、BGA、SOP等
Inner
照射元件表面。 Chip、QFP、BGA、SOP等