DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第184页

7-26 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 误差。 也就是说, 实际识别的数据值小于所输入的数据值时, 如果容许 实 际数 据值 达到所输入数据的 0.7 倍, 容许误差的下限值为 30% 。 如果是下列芯片元件则参考下列内容后设定参数, 如 果是其它芯片元件则建 议使用 Default 设定。  C hip-Circle 适用容许误差的是面积单位而不是长度…

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元件的登记
<尺寸>
<对准 Z 高度> 编辑框
设定需要识别的高度。部品的底面为准,识别其上面时设定值,识别
下面时设定+值。
<门槛> 编辑框
通过SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。个像素因显示亮
同, 0~255的固有值。 在这里‘Threshold Value’意味着是否把各个象素认
知为白色还是黑色的限制值。
<自动> 选择框
自动设定<门槛>值时进行检查。
<误差 H[+]> 编辑框
元件通常会存在着制造过程中的公差。如果在所识别元件的尺寸大于所登记
元件的数据时不考虑公差,检查结果会成为不良(NG)
因此以百分率为单位输入容许程度,容许程度是识别元件时实际尺寸与登
记尺寸之间的容许差异。
也就是说,实际元器件的视觉识别结果值大于所输入的数据值时,如果容许
实际数据值达到所输入数据的1.3倍,容许误差的上限值为30%
如果是下列芯片元件则参考下列内容后设定参数,果是其它芯片元件则建
议使用Default设定。
Chip-Circle
适用容许误差的是面积单位而不是长度单位。
如果要对直径适用10%的容许误差,由于用的是直径的平方值,因此
实际上需要适用21%(Tolerance (H, L) = 1.1×1.1=1.21 )
Chip-C 0402 / Chip-R 0402 / Chip-C 0603 / Chip-R 0603/ Chip-R 1005
比需要设定的值大10%地设定。例如,需要设定为20%时实际上适用
30%
<误差 L[-]> 辑框
如果所识别的元件尺寸小于所登记的元件数据,则以百分率为单位输入容许
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 ChipQFPBGASOP
Outer
照射元件的圆形边
缘及元件表面。
ChipQFPBGASOP
Inner
照射元件表面。 ChipQFPBGASOP
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
误差。
也就是说,实际识别的数据值小于所输入的数据值时,如果容许际数据值
达到所输入数据的0.7倍,容许误差的下限值为30%
如果是下列芯片元件则参考下列内容后设定参数,果是其它芯片元件则建
议使用Default设定。
Chip-Circle
适用容许误差的是面积单位而不是长度单位。
如果要对直径适用10%的容许误差,由于适用的是直径的平方值,因此
实际上需要适用21% (Tolerance (H, L) = 1.1×1.1=1.21 )
Chip-C 0402 / Chip-R 0402 / Chip-C 0603 / Chip-R 0603/ Chip-R 1005
比需要设定的值大10%地设定。例如,需要设定为20%时实际上适用
30%
<区域补偿> 编辑框
把元件尺寸加上Area Margin的领域称为元件识别领域正常情况下所吸
附元件的形状应该在元件识别领域内。
由于其它外部因素导致所吸附元件的形状脱离元件识别领域但是如果
可以通过补偿该偏离值而正常地贴装元件,则设定 区域补就能正常地
贴装该元件。
通常在0~6范围内设定该值。如果是芯片元件,则建议使用Default设定。
Part Size Area Margin
0402~1608 0.750
2012~3216 1.500
3216~□5mm 2.000
□5mm~□10mm
3.000
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元件的登记
1:
器具中心
2: AreaMargin ‘0’
领域
3: Part Align Area
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时,根据目力识别结果,补正目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如, Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别,再识别的结果大于0.1重新补正角度进行识别。
别结果小于 0.1为止进行补正,出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识) 本设备中无法使用。
<选项>
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) MMI识别的 适用Threshold的影象
(Binary)
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时,与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件选择此功能,则确认图像时不确认Center Offset
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能,与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装,设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时,正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大,因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合
设定分割识别 Type此功能只在<相机号>组合框中选固定相机1 ~ 固定