DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第185页
7-27 元件的登记 1: 器具中心 2: Ar eaMar gin ‘0’ 领域 3: Part Align Ar ea < 重复 角度 > 编辑框 高程度部件实际贴装时， 根据目力识别结果， 补正 跟 目力 结果相同的角度重 新进行识别后贴装部件的功能。 例如， 在 Repeat Angle 输入 0.1 目力识别后 补正角度重新进行识别， 再识别的结果大于 0.1 重新补正角度进行识别。 识 别结果小于 0.1 为…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
误差。
也就是说，实际识别的数据值小于所输入的数据值时，如果容许实际数据值
达到所输入数据的0.7倍，容许误差的下限值为30%。
如果是下列芯片元件则参考下列内容后设定参数，如果是其它芯片元件则建
议使用Default设定。
Chip-Circle
适用容许误差的是面积单位而不是长度单位。
如果要对直径适用10%的容许误差，由于适用的是直径的平方值，因此
实际上需要适用21%。 (Tolerance (H, L) = 1.1×1.1=1.21 )
Chip-C 0402 / Chip-R 0402 / Chip-C 0603 / Chip-R 0603/ Chip-R 1005
比需要设定的值大10%地设定。例如，需要设定为20%时实际上适用
30%。
<区域补偿> 编辑框
把元件尺寸加上Area Margin的领域称为“元件识别领域”，正常情况下所吸
附元件的形状应该在“元件识别领域”内。
由于其它外部因素导致所吸附元件的形状脱离“元件识别领域”，但是如果
可以通过补偿该偏离值而正常地贴装元件，则设定“ 区域补偿”就能正常地
贴装该元件。
通常在0~6范围内设定该值。如果是芯片元件，则建议使用Default设定。
Part Size Area Margin
0402~1608 0.750
2012~3216 1.500
3216~□5mm 2.000
□5mm~□10mm
3.000
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元件的登记
1:
器具中心
2: AreaMargin ‘0’
领域
3: Part Align Area
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时，根据目力识别结果，补正跟目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别，再识别的结果大于0.1重新补正角度进行识别。 识
别结果小于 0.1为止进行补正，得出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识别) 本设备中无法使用。
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号>组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定
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相机2’时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。可
选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type。
Cross 2P: 分割识别对角相望的 2个边角。
Cross 4P: 使用于QFP, PLCC种类，Double Cross 方向检查4次。
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。