DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第186页
7-28 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 相机 2’ 时被 激化。 只用于 SOP , SOP2, SOJ, SOJ2, QFP , PLCC, UserIC 等。 可 选择的类型如下。 None : 不使 用分割识 别 T ype 。 C ross 2P: 分割 识别对角相 望 的 2 个边角。 C ross 4P: 使用 于 QFP , PL…
7-27
元件的登记
1:
器具中心
2: AreaMargin ‘0’
领域
3: Part Align Area
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时，根据目力识别结果，补正跟目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别，再识别的结果大于0.1重新补正角度进行识别。 识
别结果小于 0.1为止进行补正，得出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识别) 本设备中无法使用。
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号>组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定
7-28
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
相机2’时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。可
选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type。
Cross 2P: 分割识别对角相望的 2个边角。
Cross 4P: 使用于QFP, PLCC种类，Double Cross 方向检查4次。
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
7-29
元件的登记
" Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: 身体比导程黑选。
- 实体比导线轻: 实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生>校验盒
识别部件时，利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。