DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第188页
7-30 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide < 检测 位置 > 检查框 检查各 Lead 位置 ， 检验宽度是否在允许值内。 < 检测 引导宽度 > 检查框 检查各 Lead 的宽 度， 检验宽度是否在允许值内。 < 检测 引导长度 > 检查框 检查各 Lead 的长 度， 检验长度是否在允许值内。 <…
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元件的登记
" Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: 身体比导程黑选。
- 实体比导线轻: 实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生>校验盒
识别部件时，利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。
7-30
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<检测位置> 检查框
检查各Lead位置，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead的宽度，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead的长度，检验长度是否在允许值内。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body时，设置Threshold（0~100）。
识别连接器时，只在一侧存在 Lead，在Body中存在与Lead相似的
Pattern时，此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
备注 在连接器部件中用一般的UserIC Group无法登录的部件当中，在
一个方向混同Lead的长度及间距时先登录完四角形的Lead长
度、间距等后设置如下功能可登录部件。
（例：SD存储器连接器等）
Extra Parameter 的一般设置
1. <使用实体准备排列> 选择检查框
2. <Body抽样检查单位>编辑框:输入15
3. <导引样本>编辑框:输入4
" 额外参数设置 " TAP对话框 - Ball 元件
设置与BGA、Flip-Chip等Ball部件的识别相关的详细参数。
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元件的登记
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: Body比 ball暗时。
- 实体比导线轻: Body比 ball亮或者亮度相差不大时。
<准确找到领导技术文件处理系统>校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。
<检测位置>校验盒
检查各ball的位置，校验位置是否在容许值以内。
<监测全部覆盖>校验盒
此选项已校验，则检查所有ball，当所有ball都在容许误差范围内时
识别成功, 尚未校验时尽管一部分ball出现失败也利用剩余ball计算
出部件的中心。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<检测超时> 校验盒
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)