DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第191页

7-33 元件的登记  <Move> 按 钮 用于手动吸附部件进行部件识别检验。 点击此按钮则显示如下对话框。  < 装置 > 组合框 选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下 ; 部件编辑对话框的 < 相机号 .> 组合框中设置为 “ 飞行 相 机 1~ 飞行相机 6( SM421) / 飞行相机 1~ 飞行相机 4( SM421F) / 飞行相机 1~ 飞行相机 12( SM411, S…

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<方向检测> TAP画面
在IC部件及Ball部件中相同适用。
<实体极性> 组合框
设置要执行方向检验 Body的 Polarity。
- 不用注意
要执行方向检验的Body跟Polarity无关地进行识别时选择。
- 黑夜灯
要执行方向检验的Body比背景暗时选择。
- 点亮
要执行方向检验的Body比背景亮时选择。
<实体得分开始>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Threshold。 (0~100)
<实例样本>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<最大偏移（100um）> 编辑框
设置要执行方向检验 Body的最大容许误差。 (0~10)
<轮廓/真实显> 按钮
通过’Vision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold的
影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象(Binary)。
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元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> 组合框
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下;
部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “ 飞行相机 1~飞行相机
6(SM421) / 飞行相机1~飞行相机4(SM421F) / 飞行相机1~飞行相机
12(SM411, SM411F)” 时，<装置>组合框非激化。(各飞行相机相应的磁头
设置为默认)
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到
Home 位置。此时，适合吸附部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的吸
嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror后给部
件照射照明。
部件识别Camera为“ 固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移
动到安全高度，磁头组件移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴高
度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关> 按钮
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为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Vacuum。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-Chip 等部品进
行。