DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第192页
7-34 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 为了在吸嘴末端吸附或脱着部件， ON/OFF 该相应磁头的 V acuum 。 < 测试 > 按 钮 利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。 成功地完成测试后显示如下的信 息框。 测试失败时， 显示以下的信息框。 < 自动 校正 > 按钮 自动阶段性地变换部件形象， 并保存形象， 用…
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元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> 组合框
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下;
部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “ 飞行相机 1~飞行相机
6(SM421) / 飞行相机1~飞行相机4(SM421F) / 飞行相机1~飞行相机
12(SM411, SM411F)” 时，<装置>组合框非激化。(各飞行相机相应的磁头
设置为默认)
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到
Home 位置。此时，适合吸附部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的吸
嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror后给部
件照射照明。
部件识别Camera为“ 固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移
动到安全高度，磁头组件移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴高
度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关> 按钮
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Vacuum。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-Chip 等部品进
行。
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元件的登记
图
7.9 “Auto Teach the selected part-Good”
对话框
<结果>
显示Auto Teach成功与否。
<更新> 按钮
保存用Auto Teach求出的部件 Align数据，关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略用Auto Teach求出的部件 Align 数据，关闭对话框。
<校正数据> 领域
显示 Auto Teach结果数据。 Auto Teach失败则显示如下消息框。
图
7.10 “Auto Teach the selected part-Bad”
对话框