DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第196页

7-38 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 7.1.2. CHIP 部品数据的设定 7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定 设定有关圆形 CHIP 部品的排列数据。 图 7.12 “ 封装组 = CHIP-Circle” 时的对话框  < 相机 号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Ali…

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元件的登记
显示当前照明值。
图像拾取范围
显示用在保存Image的照明值范围及间隔。 Light Level Range设置为 User
Define用户可直接输入/修改范围。
显示照明值变化的开始 Level
显示照明值变化的结束 Level
增加
设置照明值变化间隔。
<开始> 按钮
开始Image Capture 业。
<取消> 按钮
Image Capture 中中断作业。
<关闭> 按钮
结束对话框。
7-38
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
7.12
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机> 组合框
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
<尺寸>
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<选项>
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。详细的事项参考7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设定
<Detail>
按钮
7-39
元件的登记
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件排列数据。
7.13
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
<尺寸>
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
<引脚长度> 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度。
<使用线圈检查> 选择框
识别因不具备部件识别algorism而无法准确识别的Coil类部件时使用。
<Score> 编辑框