DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第203页
7-45 元件的登记 < 使用 芯片 R 轻击自动 检查 > 选择框 仅对 Chip R 部件 的编辑部件画面时使用， 为了使用检查 ChipR 部件的倒放功 能时选择。 (Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip- R 1005, Chip-R0603, Chip-R0 40 2 等 ) 设定校正选项的数据。 详细 事项请参照 “ 7.1. 1 共同 Align Data ” 。…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Auto>复选框
在LED底面(视觉识别面)没有矩形或三角形之类的特定标记而存在着黑
色区域时，圈选该复选框就会像下列图像一样进行判断。
<4-Way Placing>复选框
识别LED元件时，如果是翻转180度后吸附的状态则不予已废弃而使其
旋转180度后再装贴，通常在使用bowl喂料器时处于激活状态。使用该
功能时，必须准确地输入LED的标记的属性、位置及尺寸，如果元件的
下表面具有对称标记则不能使用该功能，务必注意。
: OK - 判定为正常吸附。
: NG - 判定为翻转吸附。
注 意 该功能只适用于bowl feeder，使用bowl feeder供应元件时必须
选择该功能。
<Load default data>按钮
提供LED标记的输入例，它和实际拾取的元件无关，显示的是储存在系
统里的基本值。该功能可以导引使用者输入哪种形态的值，该数值和实
际进行作业的元件无关，仅供参考。而且，希望把输入的一切值恢复成
基本值时，可以使用该功能。
单击<轮廓>键后可以判断针对“Area1”与“Area2”而输入的数值是否适当。
需要单击<测试>键后检查是否识别极性。如果识别结果是“OK”，则通过手
动方式利用操纵盒(jogbox)把元件旋转180度，重新单击<测试>键，然后必
须确认识别结果是否为“NG”。如果设定被视为正常，则单击<Close>键后以
储存设定值。
<粗略检查> 校验框
识别部件时，因所要识别的部件形象与Vision algorism的数据不吻合，如果
识别时发生错误，就请选择此校验框。
如果选择此校验框，要识别的部件特定形象与Vision algorism相比较即使有
一点不准确，也确认全体部件的编排，如果一致则正常识别部件。
Lead略带白色部件，用于Crystal或Aluminum Capacitor等。只适用于
Chiprect、 Chip-alminum、Trimmer等。
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元件的登记
<使用芯片R轻击自动检查> 选择框
仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用，为了使用检查ChipR部件的倒放功
能时选择。
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402
等)
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。详细事项
请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
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7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据。
图
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框