DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第205页
7-47 元件的登记 使用 LED 颠倒 检 查功 能时选择。 详 细的事项请参考 “ 7. 1.2.2 CHIP-Rec t 部件 数据设置 ” 的 “ <Use LED flip check> 选 择框 ” 。 详细事项请 参 照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 <Move> 按 钮 用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。…
7-46
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据。
图
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
7-47
元件的登记
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“<Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
7-48
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.2.4. TR 部品的数据设定
设定关于TR 部品的排列数据。
图
7.16 . “
封装组
= TR”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<总数 X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<总数 Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<上部引脚数> 编辑框
设定上面引脚的数量。
<上部引脚宽度> 编辑框
设定上面引脚的X轴方向的长度。
<上部引脚长度> 编辑框
设定上面引脚的Y轴方向的长度。