DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第213页
7-55 元件的登记 图 7.20 “ 封装组 = SOP2” 时的对话框 图 7.21 “ 封装组 = SOJ2” 时的对话框 < 相机 号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细 事项请参照 “ 7 .1 .1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细 事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 < 尺寸 > 领 域 设定排列尺寸。
7-54
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.3. IC 部品的数据设定
7.1.3.1. SOP /SOJ/SOP2/SOJ2部品的数据设定
设定有关SOP部品排列数据。
图
7.18 “
封装组
= SOP”
时的对话框
图
7.19 “
封装组
= SOJ”
时的对话框
7-55
元件的登记
图
7.20 “
封装组
= SOP2”
时的对话框
图
7.21 “
封装组
= SOJ2”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
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<脚数> 编辑框
设定单边的引脚数量。
<缺栓> 编辑框
设定引脚组的中间空位的数量。
<总数Y> 编辑框
表示部品在Y轴方向的整体长度。如果确定<本体Y>和<引脚长度>两个长
度，以合计的方式表示。( <本体 Y> + <引脚长度> * 2)
<本体X> 编辑框
设定部品身的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品身的Y轴方向的尺寸。
<误差> 编辑框
输入部件数据的余量。基本值为 30%。
<引脚宽度> 编辑框
设定引线的宽度。
<引脚间距> 编辑框
设定引脚之间的间距。
<引脚足部> 编辑框
设定引脚接触到底面的距离。
<引脚长度> 编辑框
设定能显示到校正照像机的引脚的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data”。