DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第23页

前言 ix 使用人工起搏器者禁止接近。 盖 (Cover) 内部的直线电机的磁力导致心脏 起搏器故障时, 可能 引起人命事故或伤害, 请不要接近设备附近。 磁力可能导致伤害。 盖 (Cover) 内部的直线电机的磁力导致金属 物品或装饰品贴附到设备时, 可能 会伤到 人, 请注 意。 避免磁铁接触线性标度 (linear scale)。 为了避免杂质污染线性标度, 请维 持清洁状 态。

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
viii
1.4
贴附在设备背面内部的安全标签
请不要触摸Head部。
注意触电(禁止接近)
可能受到致命伤害,请务必在维修前切断
电源开关,可能有残留的电流请注意。
前言
ix
使用人工起搏器者禁止接近。
(Cover)内部的直线电机的磁力导致心脏
起搏器故障时,可能引起人命事故或伤害,
请不要接近设备附近。
磁力可能导致伤害。
(Cover)内部的直线电机的磁力导致金属
物品或装饰品贴附到设备时,可能会伤到
人,请注意。
避免磁铁接触线性标度(linear scale)。
为了避免杂质污染线性标度,请维持清洁状
态。
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x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定,主要适用于一般的部品。
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Hs Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ 16 mm
IC, Connector
16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm
Maximum height
Flying vision 12 mm
FS Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm (Front /
Rear)
Chip 0402 ~16 mm
IC, Connector
16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm
Upward vision
MEGA FOV 35
mm (Rear)
IC, Connector
16 mm 以下
Lead P
itch : 0.3 mm 以上
3
2 mm
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm
32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm