DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第25页
前言 xi FS Head Upward vi si on MEGA FOV 45 mm (Rear) IC, Connector □ 32 mm 以下 Lead Pitch : 0.4 mm 以上 □ 42 mm 以下 Lead Pitch : 0.5 mm 以上 BGA, CSP □ 16 mm 以下 Ball Pitch : 0.4 mm 以上 □ 32 mm 以下 Ball Pitch : 0.5 mm 以上 □ 42 mm 以…
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Hs Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ □16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Maximum height
Flying vision 12 mm
FS Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm (Front /
Rear)
Chip 0402 ~□16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 35
mm (Rear)
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead P
itch : 0.3 mm 以上
□3
2 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
前言
xi
FS Head
Upward vision
MEGA FOV 45
mm (Rear)
IC, Connector
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
□42 mm 以下
Lead Pitch : 0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
□42 mm 以下
Ball Pitch : 1.0 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 10 mm
Upward vision 15 mm
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xii
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
92,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision