DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第301页

10-7 Opti m ization  < 阵列 选项 > 领域 编辑拼板 PCB 时用来指定 MMI 步骤程序的优化选项和标示方法。  < 延伸 > 检查框 如果是 array PCB 可选择 < 扩张 > 校验框。 此时 MMI 把一个 Array PCB 假定为 包括所有排列安装点的一个 PCB 而实 施 最优 化, 这样可以 提 高整 个操作效 率。 如果未选择 <Extend&g…

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<禁止> 录箱
不需要布置任何装置的喂料器底座插槽请点击箭头按钮 ( ) 移动到<禁止
>目录框领域。
显示在<禁止>目录框的喂料器底座插槽则optimizer不布置任何装置。点击
( )可以返回。
Optimizer考虑已布置在喂料器底座插槽或将新布置的装置间的干扰进行布置。
10.4. Parameter
10.5 "
优化设置
: Parameter"
对话框
最后在执行优化时设定要使用的选项和参数。
<> 检查领域
Head分别设置使用与否。
<使用> 检查框
表示是否使用相应HEAD 例如3Head有问题无法作业时选择3Head
的校验框清空。
那么在optimizer使用除使用停止的HEAD以外的剩下的HEAD生成作业程
序。所有Head均为使用中止状态则无法执行最佳化作业。
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Optimization
<阵列选项> 领域
编辑拼板PCB 时用来指定 MMI 步骤程序的优化选项和标示方法。
<延伸> 检查框
如果是array PCB可选择<扩张>校验框。此时MMI把一个Array PCB假定为
包括所有排列安装点的一个PCB而实最优化,这样可以高整个操作效
率。
如果未选择<Extend>复选框,就可以选择块到块, ‘点到点中的一个。
<块到> 选项按钮
使Optimizer可以对一个小型PCB执行最佳化后依次对多个PCB进行作
业生成STEP程序。
<点到> 选项按钮
是指对array的第一个贴装点,第二个array的第一个贴装点,最后 array的第
一个贴装点完成作业后按第一个array的第二个贴装带你顺序进行作业。
一般喷嘴更换频繁时以贴装点优先顺序作业的效率较高。
但是如果PCB不良太多则下降作业效率。
<选项>
设置对Optimizer中执行佳化法则的选择条件。
<Search Depth> 组合框
选择贴装顺序可达到最优化的水准。
Quick
Optimizer最近的贴装点为基准最优化贴装顺序的方式,最优化所需要的
时间相对短。
Deep
所有贴装点为对象Optimizer比较可的所有情况数来决定最优化的
贴装方式,最优化所需要的时间长。
<FDR基础优> 组合框
Optimizer排列feeder时可以选择优先顺序。
Auto
Optimizer自动配置喂料器。
Front
Optimizer优先配置前面feeder base的喂料器。
Rear
Optimizer优先配置后面feeder base的喂料器。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Join/Twin基础优先> 组合框
对于在搬入输送机的PCB上贴装元件的悬臂指定优先顺序。
Join
在正面与背面少量生产同一型号时选择。正面与背面能够共同使用供料
器,因此只安装较少的供料器后生产时可以选择该型号。
Twin
在正面与背面批量生产同一型号时选择。需要在正面与背面各自安装供
料器,因此需要较多供料器。
Join (Partial Twin)
在正面与背面以结合模式(join mode)与双动模式(twin mode)混合的形态
生产同一型号时使用。
如下图所示,在贴装①、②、③元的型号中指定给元件①的贴装点很
多而指定给其余元件(②、)的贴装点少时,正面与背面的悬臂以结合
模式(join mode)贴装元件①而其余元件(②、 )则以双动模式(twin
mode)贴装。