DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第315页
12-3 LED 贴装作业 <LED 反面 检查 > 校验框 为了使用检查 LED 的倒 放 功能 时选择。 只适 用 于 Chip-R 、 Chip-C 、 Ch ip-circle 、 Chip-tantal 、 C hip- a luminum 、 Melf 等。 详细 的事项参考 的 “< 细节 > 按钮 ” 。 < 细节 > 按 钮 执行 “LED 颠倒 功 能确 认 ” 详细事项设…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
备 注 由于所有的贴装坐标、基准标记与各种标记坐标都以相对于板原
点(Origin)的距离进行示教，因此就算移动了工作站(Work
Station)后示教也能随时保持一定值。
12.2. LED元件的登记
需要登记LED元件时，在“元件登记”对话框单击<新元件>键执行“创建新元件/编
辑选定的元件”对话框。
图
12.1 “
封装组
= LED”
时的对话框
对于LED元件识别的主要选项如下。
12-3
LED
贴装作业
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于 Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“< 细节> 按钮”。
<细节> 按钮
执行“LED颠倒功能确认”详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能>复
选框时，该键才会处于激活状态。
图
12.2 LED flip check
设置对话框
在“Area 1”选项卡对话窗口设定LED的White区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于White区域的中心的X方向坐标。(参考对话
窗口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于White区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y
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矩形区域的Y方向尺寸(mm单位)
Brightness
小于该值才会判定为正常。该值通常大于200。
在“Area2”选项卡对话窗口设定LED的Black区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的X方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y
矩形区域的Y方向尺寸(mm单位)
Brightness
是Black区域的基准值，大于该值才能判定为正常。
Difference
输入对于<区域1>与<区域2>的亮度差的最小值。通常输入40。
Shape
根据LED底面上的标记或凹凸形状而选择形状。选择凹凸形状时，不仅检查
指定区域的亮度，还将检查突出部的方向性，因此可以有效地反向安装元件
的情形。
: 没有任何形状时。
: 0度方向的三角形标记时。