DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第316页
12-4 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 矩形区域的 Y 方向 尺寸 ( mm 单位 ) Brightness 小于该值才会判定为正常。 该值通常大于 200 。 在 “Area2” 选项卡 对话窗口设定 LED 的 Black 区域。 Center X 以元件的中间作为基准， 相对于 Black 区域中心 的 X 方向坐标。 ( 参考 对话窗 口的图…
12-3
LED
贴装作业
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于 Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“< 细节> 按钮”。
<细节> 按钮
执行“LED颠倒功能确认”详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能>复
选框时，该键才会处于激活状态。
图
12.2 LED flip check
设置对话框
在“Area 1”选项卡对话窗口设定LED的White区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于White区域的中心的X方向坐标。(参考对话
窗口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于White区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
矩形区域的Y方向尺寸(mm单位)
Brightness
小于该值才会判定为正常。该值通常大于200。
在“Area2”选项卡对话窗口设定LED的Black区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的X方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y
矩形区域的Y方向尺寸(mm单位)
Brightness
是Black区域的基准值，大于该值才能判定为正常。
Difference
输入对于<区域1>与<区域2>的亮度差的最小值。通常输入40。
Shape
根据LED底面上的标记或凹凸形状而选择形状。选择凹凸形状时，不仅检查
指定区域的亮度，还将检查突出部的方向性，因此可以有效地反向安装元件
的情形。
: 没有任何形状时。
: 0度方向的三角形标记时。
12-5
LED
贴装作业
: 90度方向的三角形标记时。
: 180度方向的三角形标记时。
: 270度方向的三角形标记时。
: 在元件底面的左边方向具有凹陷部位(凹凸)或突出部位时。
: 在元件底面的右边方向具有凹陷部位(凹凸)或突出部位时。
: 进行流明LED作业，元件的底面具有圆形阴刻形状。
在<Data Setting>区域选择以视觉方式识别 LED时的选项功能。
<Auto>复选框
在LED底面(视觉识别面)没有矩形或三角形之类的特定标记而存在着黑色
区域时，圈选该复选框就会像下列图像一样进行判断。
<4-Way Placing>复选框
识别LED元件时，如果是翻转180度后吸附的状态则不予已废弃而使其旋转
180度后再装贴，通常在使用bowl喂料器时处于激活状态。使用该功能时，
必须准确地输入LED的标记的属性、位置及尺寸，如果元件的下表面具有对
称标记则不能使用该功能，务必注意。
: OK - 判定为正常吸附。
: NG - 判定为翻转吸附。