DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第332页
12-20 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de < 延伸 > 检查框 如果是 array PCB 可选择 < 扩张 > 校验框。 此时 MMI 把一个 Array PCB 假定为 包括所有排列安装点的一个 PCB 而实施最优化， 这样可以提高整个操作效 率。 如果未选择 <Extend> 复选框， 就可以选择 ‘ 块到块 ’…
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LED
贴装作业
显示在<禁止布置>目录框的喂料器底座插槽则optimizer不布置任何装置。点击
( )可以返回。
Optimizer考虑已布置在喂料器底座插槽或将新布置的装置间的干扰进行布置。
12.4.5. Parameter
图
12.8 "
优化设置
: Parameter"
对话框
最后在执行优化时设定要使用的选项和参数。
<头> 检查领域
各Head分别设置使用与否。
<使用> 检查框
表示是否使用相应HEAD。 例如，3号Head有问题无法作业时选择3号Head
的校验框清空。
那么在optimizer使用除使用停止的HEAD以外的剩下的HEAD生成作业程
序。所有Head均为使用中止状态则无法执行最佳化作业。
<阵列选项> 领域
编辑拼板PCB 时用来指定 MMI 步骤程序的优化选项和标示方法。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<延伸> 检查框
如果是array PCB可选择<扩张>校验框。此时MMI把一个Array PCB假定为
包括所有排列安装点的一个PCB而实施最优化，这样可以提高整个操作效
率。
如果未选择<Extend>复选框，就可以选择‘块到块’, ‘点到点’中的一个。
<块到块> 选项按钮
使Optimizer可以对一个小型PCB执行最佳化后依次对多个小型PCB进行作
业生成STEP程序。
<点到点> 选项按钮
是指对array的第一个贴装点，第二个array的第一个贴装点，最后array的第
一个贴装点完成作业后按第一个array的第二个贴装带你顺序进行作业。
一般喷嘴更换频繁时以‘贴装点’优先顺序作业的效率较高。
但是如果PCB不良太多则下降作业效率。
<选项> 领域
设置对Optimizer中执行的最佳化法则的选择条件。
<Search Depth> 组合框
选择贴装顺序可达到最优化的水准。
Quick
Optimizer最近的贴装点为基准最优化贴装顺序的方式，最优化所需要的
时间相对短。
Deep
所有贴装点为对象Optimizer比较可贴装的所有情况数来决定最优化的
贴装方式，最优化所需要的时间长。
<FDR基础优先> 组合框
Optimizer排列feeder时可以选择优先顺序。
Auto
Optimizer自动配置喂料器。
Front
Optimizer优先配置前面feeder base的喂料器。
Rear
Optimizer优先配置后面feeder base的喂料器。
<侧带-碟子混合循环> 校验盒
在tray feeder更换部件的途中也可对通过带式喂料器供应的部件执行贴装作
业。
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LED
贴装作业
<Pallet Sequence> 校验盒
可以在执行Optimizer时优化Tray的Pallet Pick-up顺序。
<第一个放置组：高度> 校验盒
为了先安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此复
选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<最后一个组：高度> 校验盒
为了最后安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此
复选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<时间(sec)> 编辑 盒领域
此领域用来输入执行设备的每个动作所需的时间，并计算在优化中的作业时
间。另外，盘式喂料器Y and盘式喂料器Z的值可以影响作业顺序的决定。
因此，为了提高作业效率及估算作业时间的精确度要输入尽可能接近真实值的
数值。
传送装置: PCB搬入到作业站到由backup table固定所需要的时间（SEC）
盘式喂料器Y: Multi-多盘式喂料器的盘式喂料器在Y方向移动所需时间
(sec)。
盘式喂料器Z: Multi-多盘式喂料器的盘式喂料器在 Z方向移动所需时间
(sec)。
开关阀: Shuttle 盘式喂料器的 PAD往返1次所需时间(sec)。